焊锡膏非常容易发干该怎么办?在锡膏应用环节中黏度升高、乃至发干会引起众多难题，如印刷欠佳、漏印、下锡量少、元器件挪动、飞片等，都是会造成 焊接合格率大幅度降低。导致锡膏发干的要素有很多，大概可归纳为应用标准缘故和锡膏质量缘故，但从实质上讲，全是鉴于助焊膏与锡粉产生化学变化所造成。今日绿志岛厂家为大伙儿介绍一下锡膏发干要如何处理：
1、假如是格外干，和新锡浆混和拌和后应用(占比视状况新老1：2、1：3等)---自然只有用在规定较低挡商品上。而稀释剂要求锡膏经销商提供就行。
2、锡膏假如置放時间过长，而锡膏还较多又不舍得丢掉的状况下，可适量加入锡膏助焊膏，因助焊膏里具有部分活性剂，能够使助焊膏充分发挥輔助焊接。
3、设计方案有效的锡膏助焊膏活性系统务必另外考虑2个标准，即在焊接温度时含有强劲活性以进行焊接，另外在室内温度时又能维持可塑性。为做到这一目地，务必对活性官能团开展独特解决，使其在室内温度下无法显示活性，而当温度升高到一定水平时要迅速释放出来活性。助焊膏的可靠性就是指在常温状态其物理学、有机化学特性比较平稳，不容易结晶体或与金属材料产生反应等。)助焊膏的关键功效是除去焊接材料及点焊表层的金属氧化物，这是一个化学变化环节。
助焊膏要具有这一功效就务必含有活性，助焊膏的活性系统是焊接得到顺利开展的重要前提，活性越强除去金属氧化物的工作能力也越强，相反则弱。因此，在锡膏存放及应用环节中，助焊膏与锡粉的反应一直存在着，仅仅在超低温下反应速率十分迟缓，而在焊接温度的时候迅速产生。因而，常温状态助无重金属焊锡膏与锡粉的反应速率决策了锡膏的使用期。
