现在市场上的MEMS陀螺仪主要有SYSTRON、BOSCH和INVENSENSE设计和生产。前两者设计的陀螺仪属高端产品，主要用于汽车。后者的属低端产品，主要用于消费类电子，象任天堂的Wii。ADI2003年宣布设计和制造出了Z轴陀螺仪ADXRS300，但是没有正式成为产品。下面主要介绍和比较三家公司的陀螺仪的设计、加工和性能。
一、Systron Donner “MICROGYRO” MEMS传感器：双石英调音叉
信号处理：混合信号架构，数字和模拟输出；开放回路；两个用于加速度传感器的A/D通道
封装：MEMS封装在陶瓷腔体中并跟ASIC一起封装在塑料腔体中。
缺点：成本较高
Systron Donner “MICROGYRO”
二、博世BOSCH SMG 070
MEMS：平面MEMS；Z轴
信号处理：闭合回路；混合模式；自测试
缺点：尺寸太大
BOSCH SMG 070
BOSCH SMG 070原理图
三、INVENSENSE IDG 300 MEMS：体加工技术；用ASIC作封盖并提供收集和驱动信号的电极
信号处理：开路；模拟
缺点：无零点修正；温度导致 /-50度/秒的漂移。（汽车电子要求 /-1.5度/秒）
INVENSENSE IDG 300
INVENSENSE IDG 300 原理图
