电磁屏蔽是由特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限制在一定范围内，抑制和衰减其电磁辐射。
5gmm波穿透力差，衰减大，覆盖能力大大降低，对信号抗干扰能力要求高，需要大量的电磁屏蔽材料。
电磁屏蔽材料类型。
1.金属：直接选用铍铜、不锈钢等金属材料。
2.填充材料：在非导电基材中加入一定比例的导电填料，使材料导电。基材可采用硅胶、塑料等，导电填料可为金属片、金属粉末、金属纤维等。
3.表面涂层及导电涂层：电镀基材，如导电布。
电磁屏蔽材料产业链。
消费电子产品主流电磁屏蔽材料。
在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限，经常使用电磁屏蔽膜来阻断电磁干扰。
电磁屏蔽膜主要附着在FPC产品上。
金属合金行电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。
电磁屏蔽膜的类别和结构特点。
1、导电胶型电磁屏蔽膜。
绝缘层上层仅为导电胶层(含导电颗粒，较厚)
生产成本高，屏蔽效率低。
2、金属合金电磁屏蔽膜。
绝缘层上层为金属合金层（主要为铜、银），金属合金层上层为导电层（含导电粒子，较薄）
生产成本低，屏蔽效率高。
3、微针电磁屏蔽膜。
绝缘层上层为针状金属合金层（主要为铜）。金属合金层上层为胶层（不含导电颗粒），微针刺穿胶层，达到导电效果。
生产成本低，屏蔽效率高，同时可大大降低高频信号的衰减。
