2017-09-15 05:51:00 作者：王晔
每年的DIY市场都有不同的新品或是新技术上市，当然，每一年厂商大鳄们的口味、调性也都不太一样，今年也不例外，整个行业都在讲“颠覆”，但今年“颠覆”的味道却又越来越浓。
纵观目前的DIY市场，三季度确实有太多新品上市，也有曾经曝光的新技术得以使用到这些产品当中，无论是人们关注最多的“三大件”，还是近一年飞速发展的显示器领域，各大厂商有太多“革命性”的产品爆出。下面我们还是直奔主题，先从CPU、主板领域开始分析2017年3季度的DIY市场吧。
CPU主板：新U、新板、新架构
Intel在前不久刚刚曝出了8代处理器“Coffee Lake”的消息，8代CPU依旧是基于14nm研发，并且官方也宣称这将是最强的14nm核心，全部处理器针脚没变依旧是LGA1151，但即便如此，新U是并不支持Sky Lake和Kaby Lake下全部LGA1151主板，换句话说，8代的i7 8700K是不能向下兼容“100”、“200”系主板的，如“Z170、Z270”等，已经重新做了电路设计。
不要认为这次Intel又是在挤牙膏，目前8700K本站还没有首测，暂时不知道性能与7700K相差多少，但从目前现有的曝光数据来看，i7 8700K确实已经定格在6核心12线程的规格，显得非常有诚意。这也是LGA115X针脚下首测出现6核心的i7处理器产品，从核心、线程数来看，你可以把它当做是频率更高的LGA1151版的i7 5820K，前者的默认频率比5820K足足高了0.4GHz，并且没有使用LGA2011的针脚。
8代处理器“Coffee Lake”将至
随8代处理器上市的还有最新的“300”系主板，同样基于LGA1151针脚进行设计、研发，很遗憾我们手中并没有拿到相关的产品，但从各大一线板卡厂商的曝光信息来看，同学们还是当做这是一次“例行更新”就行了。
据传，目前国内众多的渠道商已经手握众多散片8700K以及“300”系列主板，剑拔弩张的等待开售的那一天，我们预测首批8700K散片的售价将临近3000元，毕竟市场中有太多7代的库存U正在清货，在此之前8代CPU暂时不会大幅度降价；准备入手8代CPU的用户还请观望一段时间，预计4季度中期价格将逐渐稳定。
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