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前言
散热的强大和适用的环境有非常大的关系，散热并不是越贵越好，这一章我想借此AMD ITX系统探讨一下散热合理性的问题。
有很多人咨询我，B450/X470 ITX主板能不能带的起来AMD Ryzen 9 3900X，甚至3950X，其实这样玩的玩家已经很多，其中不乏很多专业的高玩上高塔或者360水冷，但是最后的反馈基本都是供电太热扛不住。
其实今天我就是来说一下如何在廉价的B450/X470 ITX主板上面缓解供电过热危机玩转高功率CPU。但是只谈ITX不涉及MATX或者ATX的主板问题。
AM4 ITX主板选择
▲reddit大神Cr1318对AM4主板的最新的一个评价表格，我把其中的ITX列举出来解释给大家看一下：
X570三张主板不用说，扛AMD Ryzen 9 3950X都毫无问题，那么问题就是太贵，大家的目的很明确，B450 X470更便宜。
在图中X470/B450一栏可以看到橙色两星和黄色一星的标识，分别代表
橙色两星：Major airflow recommended 建议大风流
黄色一星：Minor airflow recommended 建议小风流
这里的意思不是加强对CPU的散热，而是对供电部分加强散热。
图中给华擎和技嘉的ITX B450和X470 ITX主板给出的评价：
在默认供电的散热状态下可以带动默认频率的AMD Ryzen 7 3800X/3700X
在默认供电的散热状态下可以对AMD Ryzen 5 3600X/3600进行超频操作。
小幅增强供电散热可带动默认频率的AMD Ryzen 9 3950X。
小幅增强供电散热可以对AMD Ryzen 7 3800X/3700X进行超频操作。
大幅增强供电散热可以对AMD Ryzen 9 3900X进行超频操作。
很显然，这些主板的想要玩转Ryzen 3000真的很困难，毕竟对供电散热进行加强相对加强CPU散热要困难太多了。
其中华硕和微星的三张ITX B450和X470 ITX主板是比较值得推荐的，图中评价如下：
在默认供电的散热状态下可以带动默认频率的AMD Ryzen 9 3950X
在默认供电的散热状态下可以对AMD Ryzen 7 3800X/3700X进行超频操作。
小幅增强供电散热可以对AMD Ryzen 9 3900X进行超频操作。
ASUS ROG Strix X470-I Gaming
ASUS ROG Strix B450-I Gaming
MSI B450I Gaming Plus AC
这三张是值得我们选择的产品
▲我手上只有ASUS ROG Strix X470-I Gaming这张主板，我就拿这张主板来做一下分析和示范。当然ASUS ROG Strix X470-I Gaming和ASUS ROG Strix B450-I Gaming相比仅就有M2音频复合卡上邪恶之眼ARGB特效的区别，所以以下言论和测试也同样适用于ASUS ROG Strix B450-I Gaming。
配置也出一套
ASUS ROG Strix X470-I Gaming开箱
选用这片主板是因为ASUS ROG Strix X470-i Gaming缺货而且EOL了，很难买到了，所以也不用担心恰饭文之类的事情，目前能买到的只有ASUS ROG Strix B450-i Gaming，设计其实是一样的，只不过主板上的邪恶之眼不带ARGB效果而已。
关于供电部分很多人说MSI B450I Gaming Plus AC比较强大一些，主要使用了60A的Mosfet，而ASUS使用了40A的，但是MSI这片整体的配置偏弱一些，单M2，Realtek ALC887声卡以及8111H网卡，加上低配版的1X1 MIMO的AC3168确实显得有点省。
ASUS ROG Strix X470-I Gaming是双M2，声卡SupermeFX S1220A，有线网卡是Intel I211AT，无线网卡是2X2 MU-MIMO Realtek8828BE。
ASUS ROG Strix X470-I Gaming是X470时代的ITX板王配置了，很多人诟病其自带的WIFI网卡是Realtek 8828BE 11AC而不是Intel的AC9560或者AX200，这主要是因为其主板发行的时候Win10并没有更新到1909版本，所以Ryzen 有时候会和Intel的WIFI网卡在安装老版本Win10的时候偶发驱动冲突导致蓝屏，所以硬要Intel WIFI网卡当时只有低规格的AC3168的兼容较好，比如MSI B450I Gaming Plus AC就选择了AC3168，而ASUS为了2X2 MU-MIMO和蓝牙4.2还是选择了螃蟹，其实如今来看待这个问题，大可60元买一张Intel AX200换到ASUS ROG Strix X470-I Gaming主板上去，Win10 1909版本以及以上版本系统直接装即可。
▲包装正面
▲包装背面
▲开箱
▲全家福
▲纸质文件
▲附件
▲主板正面45度角
▲主板背面正面45度角
▲正面PCB
双DDR4 UDIMM，超频支持DDR4 3600，四个SATA6G接口，USB3.1 Gen1 19针和USB2.0 9针内置接口各一个，正面PCIe Gen3 x16上方的M.2音频复合卡内置一个M.2（PCIe Gen3 x4/SATA6G）
▲背面PCB
背面设计一个M.2（PCIe Gen3 x4）
▲四面观1
▲四面观2
▲四面观3
主板顶部设计有3个风扇4PIN，一个AURA 5V接口和一个AURA 12V接口。
▲四面观4
IO接口部分从左往右依次为：HDMI2.0、4 x USB3.1 Gen1 Type-A、RJ45、2 x USB3.1 Gen2 Type-A、2X2 IPEX天线接口、3 x LED音频插口。
▲供电部分特写
▲风扇接口部分特写
ASUS ROG Strix X470-I Gaming拆解
▲散热片以及M.2音频复合卡部分拆解
▲拆解正面
M.2音频复合卡正面的一条M.2是走CPU PCIe Gen3 X4全速，可支持NVME和SATA的SSD，M.2下方是SupermeFX S1220A的声卡芯片以及音频电容。
▲拆解背面
这个主板设计的时候可能并没考虑AM4后面会有一款16C32T的R9 3950X出现，当时这片主板最高适配的CPU也只是8C16T，按照ASUS的作风，VRM供电设计做了余量预留是足够3950X用的，但是VRM部分的散热片设计还是按照8C16T的散热规格去配的。
▲裸板正面
▲裸板背面
关于这个背面M.2的问题，很多人认为现在AMD Ryzen 3000相比2000时代，CPU的PCIe Lane增加了4条达到20条，那么背面的这条M.2是不是也是全速独立的PCIe Gen3X4呢？主板设计之初就在PCIe Gen3X16的上方设计了两个ASM1480芯片来切换PCIe通道，当背面M.2插入SSD的时候，仅支持PCIe Gen3X4，且不支持SATA，PCIe Gen3X16则主动降速X8，不过对于RTX2060级别的显卡而言，X16和X8的区别几乎可以忽略。
▲供电部分1
▲供电部分2
▲蓝色：AP1405i （IR35201的ASUS OEM版本）一颗
AP1405i（IR35201的ASUS OEM版本）是符合AMD SVI2规范的数字双输出8相（X Y ≤ 8）PWM控制器PWM控制芯片。控制基于AMD SVI2平台时输出1 输出2可以8 0也可以7 1或者6 2。当然如这片主板降规用于6 1也是没有问题的。
▲绿色：IR3553M 六颗，DR.MOS，来自IOR，最高支持 40A 的工作电流。
▲红色：IR3555M 一颗，DR.MOS，来自IOR，最高支持 60A 的工作电流。
绘制供电构架图
▲VRM部分整体供电均采用了 AP1405i的解决方案，其实AP1405i就是IR35201的ASUS OEM版本，详解如下：
核心供电VCORE为6相，由AP1405i PWM控制芯片管理6相6颗IR3553M DR.MOS。
SoC 供电为1相，由同一颗AP1405i PWM控制芯片直接管理2颗IR3555M DR.MOS。
一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算，6 x 40A=240A，假设CPU核心电压1.0V，240A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 240W 的功率，这也是敢说带的动R9 3950X的基础条件。
▲所以整体的供电为6 1，而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计7相。理论上，这6 1带AMD Ryzen 9是毫无问题的，问题还是位于供电的散热上面，因为Mosfet的效率和温度息息相关，这东西一旦长期高温，供电的整体效率会下降。
因为X470-I和B450-I的区别就一个M2音频复合卡上的灯，然后没了，所以如果需要购买的话，哪个便宜买哪个。
周边配件
Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2
▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 包装正面
▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 包装背面
▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 频率型号标识
▲Apacer Panther Rage RGB DDR4-3200 C16 16GBX2 本体外观
▲宇瞻黑豹的第一代RGB内存，传说中的灭霸神条。
▲Thaiphoon Burner检测数据，Samsung B-die确认无误。因为16GB单条的缘故，加上AMD平台相对比较挑内存，这对内存在AM4平台能非常稳定的超频频率是1.35V 3600 18 18 18 38 即可。继续加压调小参可以3866 小参19，但是稳定性较差。
宇瞻的迭代相对来说比较慢，没有金士顿在同一型号上换颗粒换的那么勤快，比如这个型号的黑豹基本都是三星B-Die，后期的金豹RGB 16GB单条就有迭代到三星C-Die的，对于16GB单条而言，其实B还是C体质都差不多，主要是宇瞻这个品牌的品控和稳定性相对较好。
不过我在京东找了半天也没找到这套内存，估计断货了，目前京东能找到的宇瞻最高规是下面这型号：
AMD Ryzen 9 3950x
这颗CPU想必大家都看过很多评测，没什么好说的，AM4之王，7nm 16C32T在缺席AVX512指令集的情况下暴打14nm 18C36T的I9 10980XE，我是5799京东入手的。
▲包装正面
▲包装背面
▲开箱全家福，这个型号没有标配散热器。
▲CPU正面
▲CPU背面
Plextor M9PeGN Plus 1TB开箱
▲包装正面
▲包装背面
▲SSD本体正面
Plextor M9PeGN Plus 1TB使用了Marvell 88ss1092主控 NANYA 1GB LPDDR3-1866缓存 KIOXIA BICS4 512GB NAND X2
▲SSD本体背面
单面M2 SSD其实有门槛，你一个型号做单面可能还行，但是所有型号都做到单面，只有四个厂家能做到，intel、Samsung、WD/Sandisk、Toshiba/Plextor，而这四家都有自主的NAND生产线和专利，所以别看一个单面，其中映射出太多的实力差距，小容量还好办一些，对于1T，2T的M2，你就得拿到512GB~1TB一颗的NAND，在如此缺货的现今，这种货一般都是大厂自用很少对外售卖，这种旗舰资源我们叫做inhouse NAND。
这次Plextor最令人赞赏的就是风格完全契合了原厂，M.2 SSD全部单面，其实浦科特现在这个品牌被KIOXIA收购之后也确实是原厂了，所以可以理解成，Plextor属于KIOXIA的高端消费级品牌，自然Plextor拿到KIOXIA的BICS4的inhouse NAND就不足为奇了，既然能拿到多Die的大容量NAND，那么自然做单面双颗的M2也不是问题。
对于消费者端而言，单面M2最大的好处是兼容所有的平台，无论是桌面级、企业级、移动笔记本都可以获得极好的安装兼容性，在一定的价格容许范围内，单面绝对是最佳选择。
ASUS PH-RTX2060-O6G
▲包装正面
▲包装背面
▲开箱
▲本体附件
下面是六面观：
▲ASUS PH-RTX2060-O6G是ASUS为数不多的ITX版显卡，177mm x 121mm x39mm的三维简直是A4M构架ITX机箱的神器，也非常适合带有PCIe扩展槽的NUC使用，但是设计也有两个缺憾，缺憾之一，无背板设计。
▲缺憾之二，顶部无灯光设计，
双铜管散热器，单8PIN供电。
▲接口部分为双HDMI、单DP以及单DVI设计。
ITX版显卡颜值是永远的痛，贵在灵活性高。
有了如上的核心平台后，就要用测试来决定散热器的散热方式与规模，
CPU和供电VRM散热效能测试
AMD Ryzen 9 3950X 在 ASUS ROG Strix X470-i Gaming 上默认开启PBO ，但是不解锁功耗。此时CPU功耗为120W。
满载测试工具：
AIDA64 FPU
HWINFO
AMD Ryzen Master
FILR ONE 测温仪
NOCTUA NH-U9S满载测试
▲测试环境
▲测试存证溯源
▲AMD Ryzen Master(默认开启PBO不解锁功耗，CPU功率120W）
▲HWINFO可以获取的信息量
▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X
▲
待机：46度
AIDA64 FPU：95度
▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：
▲
待机：54度
AIDA64 FPU：97度
Thermalright AXP-100RH满载测试
▲测试环境
▲测试存证溯源
▲AMD Ryzen Master (默认开启PBO不解锁功耗，CPU功率120W）
▲HWINFO可以获取的信息量为：
▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X
▲
待机：50度
AIDA64 FPU：87度
▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：
▲
待机：37度
AIDA64 FPU：81度
▲这一对比，大家马上就能发现问题所在：
1、U9S这种侧塔对供电VRM几乎没有散热能力，AIDA64 FPU满载的时候，导致VRM过热甚至高达97度，VRM部分的积热往CPU传导，导致CPU触发温度保护降频点95度，效能下降，这个问题严重在于VRM的温度高于95度且无法降温，就会一直向CPU传导热量，导致CPU最终温度也会不低于95度，这就意味着CPU会一直降频。且温度会一直控制在95度临界值。
2、AXP-100RH这种下压式散热器从散热规模上是不如U9S的，但是由于他的下压结构能覆盖到L型的供电VRM布局，从PMW到Mosfet都可以照顾到，所以缓解了供电VRM部分的散热压力，AIDA64 FPU满载情况下VRM部分被压制在81度附近，本身的CPU散热能力也还合格，CPU满载情况下压制在87度附近，CPU的效能正常不受影响。
▲以上是FILR ONE红外测温仪测试VRM散热片表面的温度部分，
左边是U9S散热器，VRM散热片温度已经高达84度，手几乎不可触碰。
右边是AXP-100RH散热器，VRM散热片温度67.3度，手可以短时间接触。
所以对于供电VRM部分没有主动散热能力的B450和X470乃至X570主板而言，如果你要带AMD R9系列CPU，下压散热器起到的整体效果要好于塔式散热和水冷散热器，虽然下压散热器的规模是肯定不如前两者的，但是就是能对VRM有效散热，一招鲜吃遍天。
▼对于自带VRM风扇散热的X570 ITX主板而言
▲比如ASUS ROG Strix X570-I Gaming这种VRM供电设计自带小风扇主动散热的主板，只要自带vrm散热模组可以把VRM的温度压制在80附近的话，塔式或者水冷就可以对CPU起到定向散热的效果，这时候明显是要好于下压式散热的。我们再看下供电VRM部分：
▲正面供电设计
▲蓝色：AP1405i （IR35201的ASUS OEM版本）一颗
AP1405i（IR35201的ASUS OEM版本）是符合AMD SVI2规范的数字双输出8相（X Y ≤ 8）PWM控制器PWM控制芯片。控制基于AMD SVI2平台时输出1 输出2可以8 0也可以7 1或者6 2。当然如这片主板降规用于4 2也是没有问题的。
▲绿色：IR TDA21472 两颗
▲红色：IR TDA21472 八颗
IR TDA21472 是 DR.MOS，来自IOR，最高支持 70A 的工作电流。
▼VRM部分整体供电均采用了 AP1405i的解决方案，其实AP1405i就是IR35201的ASUS OEM版本，详解如下：
核心供电为4X2倍相，2颗IR TDA21472 DR.MOS并联为一组，由AP1405i PWM控制芯片管理4组。
一般厂家如何给出CPU核心提供的功率计算，4 x 2 x 70A=560A，假设CPU核心电压1.0V，560A x 1.0V共计可以给 CPU 核心提供高达 560W 的功率。
SOC 供电为2相，由同一颗AP1405i PWM控制芯片直接管理2颗IR TDA21472 DR.MOS。
▲所以整体的供电为 4 x 2 2，因为4组并联，所以只能说4 2=6相而已，而市场喜欢按照DR.MOS数量计算相数所以得出共计10相。
ASUS ROG Strix X570-I Gaming所使用的Mosfet元器件的规格和相数是明显大幅超越ASUS ROG Strix X470-I Gaming的，所以在面对R9 CPU默认使用的时候，即使没有VRM风扇的情况下，Mosfet都不会超过50%功率负载，所以发热量也是明显低于ASUS ROG Strix X470-I Gaming的，加上主动VRM风扇散热，即使超频CPU给VRM发热持续增加压力也可以扛得住。
反观ASUS ROG Strix X470-I Gaming呢，即使默认使用R9 CPU，因为相数少，Mosfet规格低，所以满载情况下Mosfet接近甚至超越50%功率负载，这时候面临的VRM散热压力就大，而市面上的下压式散热器对VRM散热能力有限，对CPU散热能力一般，所以在没有更好的散热器能解决这个问题之前，比较适合对R9系列默认频率使用，顶多开启PBO。要超频的话，请选择R7系列CPU压力会小一些。
最后一句，这两ITX主板的价格差距也是翻倍的。
平台总功率测试
▲为了获得平台的整机功耗，我进行了AIDA64 FPU和Furmark的CPU和GPU双满载测试，跑了4个多小时，ASUS PH-2060-O6G的满载温度在82度左右，这个温度不算高，但是也不算低，考虑到小卡单风扇进风散热的原因，所以放进去机箱内部温度肯定还会上升，所以选择机箱的时候也需要考虑到这个卡的进风问题
▲整机功耗待机的时候83.28W，双满载387.18W。这就是整个平台的功耗基准，这个配置的话，最低金牌500W就可以承载了。
SilverStone SX500-G
在SFX标准电源里，银欣是相对比较高端的品牌，价格相对海盗船便宜一些，产品相比起EVGA和INWIN以及全汉的SFX产品，银欣浸淫在SFX电源制造的时间更悠久， 产品开发也相对稳定。
▲包装正面
▲包装背面
▲开箱
▲开箱全家福
▲这个电源使用的是92MM直径的风扇，其实我玩SFX电源根本不看模组线的，都是自己去定制，所以我都会直接去看电源本体，其他附件都不会动。
▲SX-500G 具有两组PCIE供电模组接口，对于双8PIN高阶显卡的宽容度更高一些。，两个接口出两个8PIN，比一个接口出两个8PIN要靠谱的多。
▲G系列的产品这次带有开关了，我记得前作SX600-G旧版是没有这个开关的。
▲产品铭牌型号SST-SX500-G，80PLUS金牌， 12V 41.7A输出500W功率。
▲V1.0版本
Thermalright AXP-100RH
▲有了裸奔平台测试摸底之后，我决定使用利民AXP100RH，进行一些小改造。老玩家玩利民很多都是冲着一个台湾原产工艺去的，虽然利民现在很多型号都在广东产了，但是AXP100-RH可能是为数不多的台产型号。
▲开箱
▲AXP100RH 6mm规格6热管下压设计，官方建议压制TDP 180W，高度65mm，内存高度的兼容性相对较好，在Intel平台可以上下左右四个方向安装，但是AMD AM4平台只可以上下两个方向安装，这一点需要注意一下。标配的TY-100R风扇900-2500转，噪音22-30分贝，风量16-44.5CFM。
▲其实这个散热器内附的转换支架是可以微调风扇的位置的，也可以上12cm规格的风扇，我这次使用了Thermalright TL-C12PRO。
▲Thermalright TL-C12PRO包装正面
▲Thermalright TL-C12PRO包装背面
▲本体附件
▲本体背面
▲本体正面
▲这颗风扇1850转，转速浮动10%，实际运行起来全速是2000转以上，最大风量82CFM，噪音指数最大29.6DBA。
AXP100RH TL-C12PRO风扇的叠加高度75mm。
▼玩ITX必备一个是多规格的小型散热器，另外一个就是高效的硅脂。
▲我这里用的是Thermalright TFX，导热系数14.3
▲除了液态金属之外，硅脂类，这个产品能排上导热系数前三名。
▲前面的裸机测试AXP-100RH的温度数据其实看得过去，但说不上非常好，放到机箱里面岂不是会更热么？那么我想的是有没有可能通过机箱风道的构建 缓解机箱内增热的问题。
因为AXP100RH TL-C12PRO风扇的叠加高度75mm，所以我考虑再三挑选了一款散热容许高度80mm且进风无障碍的机箱来进行装机测试：SliverStone RAV03-ARGB
SliverStone RVZ03-ARGB
▼这个小乌鸦机箱有几个特点
▲GPU出风口在机箱的左侧上方，可安装双12015风扇进风，标配单风扇
▲CPU和主板进风口在机箱的右侧下方，单12025风扇进风，标配单风扇
出风口则在机箱顶部的两侧。
▲CPU主板这里的1500转噪音18Db的银欣进风原装12015风扇，我考虑转移到GPU进风口去，这样GPU双风扇进风结构就完成了。
▲进风口下方正对的就是主板，去掉12015的原装进风风扇，这个位置散热限高80mm，AXP100RH TL-C12PRO的散热叠加高度75mm，高度限制这里没办法在侧板加载风扇帮助散热。
▲拆下机箱的GPU转接板，这个转接板标配支持330mm长度149mm宽度的显示卡。
▲暴露GPU进风口的风扇位
▲按照既定计划安装GPU进风的双风扇配置
▲拿出PCIe转接板
▲安装好显示卡
▲拆下电源支架安装电源，如果是ATX电源直接安装，如果是SFX或者SFX-L电源，要使用一个转接支架完成， SilverStone PP08 ,这是一个SFX转ATX电源转接板。
▲ SilverStone PP08安装效果
▲将SFX规格的SX500-G电源安装在电源支架上。其实我不喜欢去购买ATX电源，SFX电源具备更多的灵活性，同时也可以在ITX机箱内部留出更多的可操作空间，这次电源仓的三边都留下的足够的藏线空间，理完线这一块就会相对清爽的多。
▲组装完毕
▲成品左侧
▲成品右侧
▲机箱前部的RGB效果
▲机箱内部的RGB效果
测试
温度测试
默认开启PBO不解锁功耗，此时CPU功率120W。
▲测试存证溯源
▲AMD Ryzen Master
▲HWINFO可以获取的信息量
▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X
▲AIDA64 FPU：85度
▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：
▲AIDA64 FPU：85度
开启PBO解锁功耗，此时CPU功率131W。
▲测试存证溯源
▲AMD Ryzen Master
▲HWINFO可以获取的信息量
▼CPU：AMD Ryzen 9 3950X
▲AIDA64 FPU：95度
▼ASUS ROG Strix X470-i Gaming 主板VRM供电部分：
▲AIDA64 FPU：97度
▲这个测试反应几个问题：
1、开启PBO解锁功耗前后CPU功率是120W和131W，看起来相差11W，但是同样的散热和机箱内环境中，CPU温度相差10度，VRM供电相差12度。
2、AXP100RH TL-C12PRO风扇的组合在直接进风的机箱封闭环境中，甚至优于AXP100RH原装风扇裸奔的散热效果。
系统信息
3DMARK
▲3DMARK测试全程CPU最高温度78.67度
▲3DMARK测试全程CPU最高温度83度
▲3DMARK测试全程CPU最高频率4.55GHz
▲3DMARK测试全程CPU最低频率4.1GHz
▲基本以上可以代表我们日常游戏办公所面临的频率与温度状态
Cinabench R15&R20
▲以上结果符合CPU效能预期
总结
一分钱一分货，ASUS ROG Strix X470-i Gaming 和 ASUS ROG Strix X570-i Gaming 这两张主板我都买了，个人体会是：
在两者bios都升级至Aegas1.0.0.4b之后，对内存支持度以及超频能力几乎没有区别。
对于R5 R7 CPU而言：
性能上两者差距微乎其微，ASUS ROG Strix X470/B450-i Gaming完全可以满足这个级别的要求。
对于R9 CPU而言：
ASUS ROG Strix X470/B450-i Gaming依然是很好用的主板，作为上一代的AM4 ITX旗舰主板供电依然强劲，即使用来负载这一代的16核心旗舰CPU也没有问题，只不过在选择散热器的时候，强力下压散热方式会起到立竿见影的效果。当然还有更高端的下压散热我还没有去尝试。
AMD Ryzen 9 3950X
ASUS ROG Strix X470-i Gaming
Thermalright AXP100RH
Thermalright TL-C12PRO
Thermalright TFX
这一套我测试的搭配来说，对CPU或者主板供电都能起到较好的散热效果。PBO默认开启没问题，只是去解锁功耗会大幅加重散热的压力。
ASUS ROG Strix X470/B450-i Gaming比较省心的是8核心CPU的适配，12-16核心需要关注CPU和VRM供电的温度，在高端的下压散热器、高端的风扇以及硅脂适配下，默认开启PBO使用没问题，解锁功耗有压力，超频难度较大。适合资金预算有限的用户。
ASUS ROG Strix X570-i Gaming基本不需要关心供电的温度压力，你可以尽情上水冷和塔式风冷适配16核心CPU，无论开启PBO解锁功耗还是超频需求均可满足，非常省心，不差钱首选。
简单看起来两代主板的差距是以上这些，其实这就决定了你在使用R9系列CPU时候对散热机箱的选择，个性化的机箱构架偏好，散热形式偏好都会有所限制，当然还有一倍以上的差价存在。
以上测试是我对reddit大神Cr1318所制表格部分印证，谢谢观看！
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