电子产品在生产环节，肯定会有一个印刷电路板的生产过程。印刷电路板应用于所有行业的电子产品中。它是电子原理图能够实现设计功能的载体，让设计变成实物产品。电路板长什么样如下图所示
下面的图就是焊接上元器件后的电路板成品。原创今日头条：卧龙会IT技术
这些印刷电路板是如何制作出来的，今天卧龙会上尉Shonway给大家介绍这个PCB工厂制作线路板的全过程，科普一下，不要错过啊，带你走进工厂，
PCB生产的流程是这样的：
开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等这几个步骤
大家对这些术语可能还不知道，给大家科谱一下这个流程，我们就说一下双面板的制作流程
一，开料开料就是把覆铜板进行切割，做成在产线上能生产的板，这里肯定不会是按你设计的PCB图那样切成一小块一小块。是先按PCB图拼成很多块，然后再开料，PCB做好后，再切成一小块一小块。
贴干膜及菲林这个就是在覆铜板上贴一层干膜，这个膜通过紫外线照射，它会固化在板子上形成一层保护膜。这样便于后续曝光，蚀刻掉不需要的铜。为了让大家有一个可视感，我们一步一步的画出图给大家看，贴干膜前后如下图所示，蓝色的是膜，黄色的是铜，绿色的是FR4基板，原创今日头条：卧龙会IT技术
覆铜板贴膜前
覆铜板贴膜后
然后再贴上我们PCB图的菲林图，菲林图就像相片的一个黑白底片，是跟PCB上画的线路图是一样的。如下图所示
菲林底片
菲林底片的作用就是把需要留下铜的地方不让紫外光透过。如上图所示，白色的是不会透光的，黑色的是透明的能透光的。
曝光曝光，这个曝光就是向贴着菲林及干膜的覆铜板照紫外线，光线透过菲林黑色透明的地方照到干膜上，干膜被光线照到的地方就固化了，没照到的光线的地方还是以前一样。
如下图所示，蓝色的干膜经过紫外线照射后，正反面照到的地方固化了，如紫色的地方固化了。
干膜固化
曝光机
显影显影就是用碳酸钠（叫显影液，有弱碱性）把未经曝光的干膜给溶解洗掉，己曝光的干膜因为固化了，不会被溶解，还是保留着。就变成了下面的图，蓝色的干膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的还保留着。
显影
蚀刻这一步就开始把不需要的铜给蚀刻掉，把上面显影过的板子用酸性的氯化铜进行蚀刻，被固化的干膜盖住的铜不会被蚀刻掉，没盖住的都被蚀刻掉了。留下了需要的线路。如下图所示
蚀刻过梅覆铜板
退膜退膜这一步就是把固化的干膜用氢氧化钠溶液洗掉。显影时是把没固化的干摸洗掉，退膜是把固化的干膜洗掉，洗两种形态的干膜必须用不同的溶液才行。到现在为止线路板体现电气性能的线路都己做好如下图所示，原创今日头条：卧龙会IT技术
退膜后的线路路板
钻孔这一步要是打孔了，打孔包括打焊盘的孔，打过孔的孔。下图就是PCB钻头了，这种机械钻头最小是钻直径0.2mm的孔。
这一步就是把焊盘孔及过孔的孔壁镀上一层铜及上，下两层通过过孔能连接起来，原创今日头条：卧龙会IT技术。如下图所示
过孔壁通过沉铜，电镀上铜
沉铜生产线
阻焊阻焊就是在不焊接的地方涂上一层绿油，与外界不导电，这是通过丝网印刷工艺，涂上绿油，再跟前面一个工序差不多，通光曝光，显影，把要焊接的焊盘露出来。如下图所示
丝印字符是把元件标号，LOGO，及一些描述文字，通过丝网印刷的方法，印上去。
这一步是在焊盘上做一些处理，防止铜在空气中氧化，主要是热风整平（也就是喷锡），OSP，沉金，化金，金手指等等工艺，如下图就是采用的OSP工艺，就是在焊盘上加一层防氧化膜，在焊接的时候由于加热，这些膜会自动退掉。原创今日头条：卧龙会IT技术
经过上面的生产，一块PCB板就做好了，但做出来的板需要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试一下。这一系列的工序后，PCB板就正式做好了，可以包装，发货了
电测机
以上就是PCB的生产过程，大家是不是了解了。多层板的话，还需要一个层压的过程，这里就不再做介绍了，基本上面的工序知道了，对工厂的生产工艺应该是有些影响了。
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原创：卧龙会 上尉Shonway 图片部分来自网络
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