随着时间的推进，现在关于新一代高通骁龙旗舰芯片的消息正在大量出现。
消息显示，今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行。届时，全新的骁龙旗舰芯片将会正式亮相。
与以往相比，今年的骁龙技术峰会时间更早了一些。这似乎也意味着，下一代的智能手机旗舰大版本迭代有可能会提前到来。
现在，博主@i冰宇宙 最近的一份爆料中则提到了新一代骁龙旗舰芯片的详细规格信息。
消息中提到，“重新捋一下骁龙8Gen2 8550 CPU频率，一个超大核X3 3.2GHz。两个A715和两个A710 都是 2.8GHz，三个A510 是2.0GHz”。
具体来说就是，即将到来的新一代骁龙旗舰芯片将被称为骁龙8 Gen2，其将配备一个3.2GHz的X3超大核、2个2.8GHz的A715、2个2.8GHz的A710，以及3个2.0GHz的A510。
也就是说，全新的骁龙8 Gen2旗舰平台采用了 1 2 2 3 架构。
不过，这也并不是首次出现这颗芯片的参数信息，以往的爆料中也曾多次提及相关消息。
博主@数码闲聊站 在此前就曾提到过，全新的骁龙8 Gen2可能会基于台积电4nm工艺，采用“1 2 2 3”的架构方案，包括一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740。
结合以上爆料中提到的信息来看，两次提到的骁龙8 Gen2架构规格存在着一定的差异，但大致接近。具体应用的是哪种方案还有待后续观察。
此外，同一位博主在不久前的爆料中还提到，“手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口，明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯再努努力，GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显”。
按照这份爆料中提到的说法来看，即将到来的新一代骁龙8 Gen2旗舰芯片可能会在GPU方面持续升级，天玑9系列的产品则将继续对CPU进行提升。
届时，安卓旗舰芯的GPU极限性能将能够直面苹果正代A系芯片的竞争，但CPU和中低频能耗还是要落后于苹果的。
同时，还有爆料显示“sm8550本身就是台积电n4，所以没有像今年这样的半代大更新，plus就是纯超频。因此各家产品线也会回归正常，不会出现像今年一年三代旗舰的窘况，上半年下半年各一个重量级旗舰机”。
也就是说，随着骁龙旗舰芯片的升级改变，今年的旗舰手机产品发布也将有所提前。但这样的产品更迭方案并不会延续下去。
至于后续可能会到来的手机产品方面，目前也已经出现了大量的爆料。
其中，小米13系列、vivo X90 系列、三星Galaxy S23系列、iQOO数字系列、一加数字系列、摩托罗拉新机、OPPO Find X系列迭代、荣耀Magic系列等都有望在后续到来。
