电子产品设计的材料与表面处理，是每一个从事产品研发、工业设计、生产制造等相关工程师必须熟知和了解的。材料有很多种类和规格，主要分为木材、金属、玻璃、塑料、皮革、套餐、橡胶这几大类，不同行业所用的产品材料千差万别。机械设备以钢材为主、家具以木材为主等。
表1 材料的感觉特性
材料
感觉特性
木材
自然、 协调、 亲切、 古典、 手工、 温暖、 粗糙、 感性
金属
人造、 坚硬、 光滑、 拘谨、 现代、 科技、 冷漠、 凉爽、 笨重
玻璃
高雅、 明亮、 光滑、 时髦、 干净、 整齐、 协调、 自由、 精致、 活泼
塑料
人造、 轻巧、 细腻、 艳丽、 优雅、 理性
皮革
柔软、 感性、 浪漫、 手工、 温暖
陶瓷
高雅、 明亮、 时髦、 整齐、 精致、 凉爽
橡胶
人造、 低俗、 阴暗、 束缚、 笨重、 呆板
本文主要汇总电子产品，工程师经常接触到的常用的材料。在电子产品设计中，最常用材料分为三大类：塑胶材料、金属材料和辅助材料。
除非开发全新产品，工程师需要认真对待选材。选材不满足要求，可能导致塑胶模具、五金模具无法使用，造成较大损失。一般而言，建议参考行业领导品牌，拆解分析竞品的材料型号，若客户无特别要求，可以参考竞品的材料型号进行选型。若客户有材料要求，再考虑竞品的材料能否满足客户要求。
一、塑胶材料
塑胶材料有：ABS、PC ABS、PC，PMMA、PS、PET、PVC、PA、PP、POM、PF、TPU、TPE、硅胶等。
其中导光效果较好的透明塑胶材料有：PMMA、PC、PS、PET。
一般透明零件，以PC和PMMA居多。PC韧性比PMMA好，PMMA受撞击会形成小碎片而PC不会。
成型后比较柔软的塑胶材料有：TPU、TPE、硅胶。软胶材质容易赃物，不容易清洁，用于外观零件，需要进行后处理，比如喷漆。
表2 塑料性能--种类推荐表
摘自：机械工业出版社 2003.10《产品设计材料手册》
性能
推荐意见
耐磨蚀性高
成本与质量比低
尼龙
脲醛、酚醛、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、PVC
抗压强度
聚对苯二甲酰胺、玻纤增强酚醛、环氧、三聚氰胺、尼龙、玻纤增强、热塑性聚酯、聚酰亚胺
成本与体积比较低
PE、PP、脲醛、酚醛、PS、PVC
介电常数高
酚醛、PVC、氟塑料、三聚氰胺、 烯丙基塑料、尼龙、聚对本二甲酰胺、环氧
损耗因素高
PVC、 氟塑料、 酚醛、 热塑性聚酯、 尼龙、 环氧、 对苯二甲酸烯丙酯、
聚氨酯
承载耐变形能力好
热固性层压制品
弹性模量高
三聚氰胺、 脲醛、 酚醛
弹性模量低
PE、 PC、 氟塑料
电阻性高
PS、 氟塑料、 PP
断裂伸长率高
PE、 PP、 有机硅、 乙烯醋酸乙酯
断裂伸长率低
PES、 玻纤增强 PC、 玻纤增强 PP、 热塑性聚酯、 聚醚酰亚胺、 乙烯酯、
聚醚醚酮、 环氧、 聚酰亚胺
弯曲模量（刚性）
PPS、 环氧、 玻纤增强酚醛、 玻纤增强尼龙、 聚酰亚胺、 对苯二甲酸二
烯丙酯、 聚对苯二甲酰胺、 热塑性聚酯
弯曲屈服强度
玻纤增强聚氨酯、 环氧、 碳纤维增强尼龙、 玻纤增强 PPS、 聚对苯二甲
酰胺、 PEEK、 碳纤维增强 PC 等
低摩擦系数
氟塑料、 尼龙、 聚甲醛
高硬度
三聚氰胺、 玻纤或纤维素增强酚醛、 聚酰亚胺、 环氧
高冲击强度 酚醛、 环氧、 PC、 ABS
高耐湿性
PE、 PP、 氟塑料、 PPS、 聚烯烃、 热塑性聚酯、 聚苯醚、 PS、 PC（玻
纤或碳纤维增强 PC）
软化性
PE、 有机硅、 PVC、 热塑性弹性体、 聚氨酯、 乙稀醋酸酯
高断裂抗拉强度
环氧、 玻纤或碳纤维增强尼龙、 聚氨酯、 玻纤增强热塑性聚酯、 聚对
苯二甲酰胺、 PEEK、 碳纤维增强 PC、 PEI、 PES
高拉伸屈服强度
玻纤或碳纤维增强尼龙、 聚氨酯、 玻纤增强热塑性聚酯、 PEEK、 PEI、
聚对苯二甲酰胺、 玻纤或碳纤维增强 PPS
低热导率
PP、 PVC、 ABS、 PPO、 聚丁烯、 丙烯酸、 PC、 热塑性聚酯、 尼龙
低膨胀系数
碳纤维或玻纤增强 PC、 玻纤增强酚醛、 碳纤维或玻纤增强尼龙、 玻纤
增强热塑性聚酯、 玻纤或碳纤维增强 PPS、 PEI、 PEEK、 聚对苯二甲酰
胺、 烯丙基塑料、 三聚氰胺
永久性高透明度
丙烯酸、 PC
质量轻
PP、 PE、 聚丁烯、 乙酸醋酸乙酯、 甲基丙烯酸乙酯
白度保持程度高
三聚氰胺、 脲醛
二、金属材料
金属材料有：AL、SUS、SECC、SPTE、MA、CU等。
名称介绍如下：
1、铝材（AL），1—7系列。其中1、5、7系列使用比较多。
铝材导热性能优良，是散热器的常用材料。
2、不锈钢（SUS）：SUS301、SUS304、SUS430比较常用。
3、镀锌钢板（SECC）: 内部金属结构件很多使用这种材料。
4、马口铁（SPTE）：主要用做屏蔽材料，
5、镁合金（MA）：质量比较轻，部分电子产品外壳和内部结构件使用。
6、铜材（CU）：铜材很多，跟进不同应用选择，其中黄铜H68使用较多。
铜的导电、导热性能好，常用于导电性能要求较高的部件。但铜的硬度低， 一般不用于大的结构件。
三、辅助材料。
电子产品的辅助材料，简称辅料。主要有以下几种：
铜箔、铝箔、导电布、导电泡棉、双面胶、泡棉（PSR）、EVA、Mylar等。
图1 电子产品设计常用的材料
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