在苹果的产品线里，Mac Pro是仅存没有引入自研芯片，仍采用英特尔x86处理器的产品线。虽然之前M1 Ultra通过名为UltraFusion的创新封装架构，苹果将两个M1 Max芯片互联在一起，创建了前所未有的性能和功能水平的SoC，但与英特尔面向工作站的Xeon处理器相比，M1 Ultra的整体性能仍不足够。
据Wccftech报道，苹果在新版Mac Pro上做了让步，取消了性能更为强大的M2 Extreme，转而使用M2 Ultra，同时搭载自研芯片的Mac Pro在设计上保持不变，与现有版本相同，机箱整体外观是一样的。
更为麻烦的是，由于M2 Ultra采用了统一内存的设计，集成到了主板上，导致搭载自研芯片的Mac Pro还会缺少英特尔版本的一个关键功能，用户不可以升级内存。有消息指出，苹果会提供包括两个SSD存储插槽在内的扩展，但不确定是否会采用行业标准尺寸，还是定制解决方案。传言苹果在新版Mac Pro开发上遇到了困难，不过没想到情况可能比预计的还要严重。
此前有报道称，采用自研芯片后，新款Mac Pro的尺寸只有现有产品的一半，不过现在新的消息肯定会让许多等待已久的潜在消费者失望。空间更紧凑、重量更轻可以让用户轻松调整其位置，只是情况似乎不再如此。
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