随着电子器件铸件变小，人们对可弯曲、可穿戴和皮肤上的电子产品的需求与日俱增，而建造这种装置的传统方式已不再实用。其中一个重要的问题就是如何将多个设备或设备的多个部件连接起来，并将它们分别放置在一个单独的超薄聚合物膜上。传统方法用胶粘剂粘接电极，这降低了灵活性，而且需要对超薄电子设备施加有害的温度和压力。传统的金属间粘合的方法是可行的，但是需要完全光滑、洁净的表面，而这类电子产品并不常见。
由日本理化学研究所新兴物质科学中心(CEMS)和先锋研究集群(CPR)的染矢高雄领导的团队开发了一种能够确保这种联系的新方法，此法无需粘合剂、高温或高压，也不要求材料表面完全光滑或清洁。将其用于柔性设备或服装的电子产品可以增加超薄电子产品的灵活性。这种名为水蒸气等离子体辅助粘合的技术，在金电极间建立了稳定的粘合，并用热蒸发器打印出超细的千分之一毫米的聚合板。此项研究发表于《科学进展》。
利用水蒸汽等离子体，在超薄薄膜上形成电极间形成金-金结合。本例中，一只LED被连接起来，以显示该薄膜的耐久性——即使经过拉伸或起皱，灯泡仍能正常工作。结果表明，水蒸汽等离子体辅助胶接的性能优于传统胶粘剂和直接胶接工艺。具体地说，结合的强度和稳定性要高于标准表面辅助直接粘接。与此同时，这种材料对弯曲表面有较好的适应性，比采用标准粘合剂技术可以达到的耐久性。
高级研究科学家福田健二郎表示，这个方法十分简单，这就可以解释它为何会被意外发现。把金电极固定在聚合物片上之后，将电极面暴露在水蒸汽等离子体中40秒。将聚合片压在一起，使电极在正确的位置重叠。在室温下等放置12小时后即可使用。
为了证实这一想法，该研究小组将超薄OPV和LED照明模块相结合，这些模块被印刷在单独的薄膜上，由其他五种聚合物薄膜相连。另外，加工过程不影响LED的功率效率。这项技术也可以把预先封装的LED芯片连接到柔性表面上。
福田健二郎表示，我们希望这一新方法能成为下一代可穿戴电子设备的弹性布线和安装技术，能粘附于衣服和皮肤。接下来就是发展该技术，使其应用于铜和铝等更廉价的金属。
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