智通财经APP获悉,9月30日,格科微(688728.SH)在半年度业绩会上表示,上半年,公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器GC32E1已研发成功,正在与客户交流推进中,可为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案,满足5G手机紧凑的ID设计需求;非手机CMOS图像传感器领域,公司连续推出3颗基于自有知识产权65nm CIS工艺平台和FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品;公司显示驱动芯片业务2022年上半年产品销售额突破4亿元,目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发;公司车载产品线丰富,已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面,今天小编就来说说关于格科半导体简介?下面更多详细答案一起来看看吧!

格科半导体简介(直击业绩会格科微)

格科半导体简介

智通财经APP获悉,9月30日,格科微(688728.SH)在半年度业绩会上表示,上半年,公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器GC32E1已研发成功,正在与客户交流推进中,可为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案,满足5G手机紧凑的ID设计需求;非手机CMOS图像传感器领域,公司连续推出3颗基于自有知识产权65nm CIS工艺平台和FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品;公司显示驱动芯片业务2022年上半年产品销售额突破4亿元,目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发;公司车载产品线丰富,已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面。

格科微介绍,上半年公司实现营收329,441.72万元,同比下降10.63%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润50,876.08万元,同比下降19.50%。截止2022年6月30日,公司总资产1,735,538.12万元,较上年度末增长30.46%;归属于上市公司股东的净资产802,561.40万元,较上年度末增长6.30%。

上半年,公司传统优势产品200-800万像素手机CMOS图像传感器依然依托市占率优势,毛利率水平保持在30%以上;1,300-1,600万像素产品采用公司特色工艺路线,已获得品牌认可,逐步在国内供应链量产;3,200万及以上像素产品取得突破性进展,公司发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。GC32E1的研发,格科微R&;D团队创新地采用了高像素单芯片集成技术,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,满足5G手机紧凑的ID设计需求。

格科微首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积仅增大约8%,消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高了晶圆面积利用率,满足5G手机紧凑的ID设计需求。目前已研发成功,正在与客户交流推进中。

非手机CMOS图像传感器领域,公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域CMOS图像传感器的推广,连续推出3颗基于自有知识产权65nm CIS工艺平台和 FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品。格科微自有知识产权的65nm CIS平台,是基于目前业界成熟的65nm逻辑制程,为满足CIS器件的特殊要求,针对性地精⼼优化了工艺技术, 让CIS芯片的低噪高温表现更为优秀。

公司显示驱动芯片业务迅速发展,2022年上半年产品销售额突破4亿元。同时,公司积极研发新产品,随着上半年HD和FHD分辨率的TDDI产品问世,迅速与国际知名手机品牌建立合作,已获得品牌客户订单,目前正在积极进AMOLED驱动芯片的研发。

公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利,上半年项目洁净室点亮、ASML光刻机等主要设备顺利入场,近期已实现通线,并开始风险量产。该项目是公司由Fabless转为Fab-lite模式的一大标志,并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。

汽车电子布局方面,格科微表示,公司车载产品线丰富,已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面,技术从手机转移到车载预计不存在实质性困难。公司正在推进设计与制造端通过车规认证。

CIS库存方面,格科微透露,自去年第三季度以来,公司持续重视库存管理,2021年底存货金额为34.84亿元,2022年半年末存货金额为37.17亿元,基本保持在相近水平。目前库存以2M/5M为主,是公司高市占率产品,公司对存货消化很有信心。手机与非手机CIS业务均为公司重要的业务组成部分,手机CIS业务占比较大。

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