五分钟了解产业大事
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【有报道称长江存储进入苹果供应链，将供货 iPhone 14 系列 NAND 闪存】
据国外媒体报道，专注于 3D NAND 闪存设计制造一体化的 IDM 集成电路厂商，同时也提供完整的存储器解决方案的长江存储科技有限责任公司，已进入苹果供应链，将为 iPhone 14 供应 NAND 闪存。
长江存储进入苹果供应链，是由韩国媒体率先开始报道的，他们在报道中称苹果已将长江存储列为 iPhone 14 的 NAND 闪存供应商。不过报道中并未提及长江存储向iPhone 14供应NAND闪存的开始时间，也未提及供应量，具体会用于哪些机型，目前也还不得而知。
2 【IDM厂正在争取更多晶圆代工订单】
据台媒《电子时报》报道，IDM厂仍在争取更多晶圆代工的订单，IC设计公司则在持续削减晶圆代工厂的订单。
近日，部分IC设计公司削减了晶圆代工的订单量或下调了产能预测。但德州仪器、恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧美IDM厂似乎受市场环境影响不大，强调汽车和工业控制的需求端仍然强劲。当其他IC设计公司降低晶圆价格时，IDM在扩大其晶圆代工订单，以争取更多成熟工艺的制品。
3 【比亚迪7月全球电动汽车电池排名跃升至第二】
韩国市场研究机构SNE Research公布的数据显示, 比亚迪电池在7月份供量了6.4GWh，仅次于13.3GWh的宁德时代。LG Energy以4.4GWh下滑至第三位，日本松下控股公司紧随其后，为2.9GWh。报告显示，7月份全球电池销量增至39.7GWh，同比增长82.6%。
4 【中国企业500强出炉，华为以1426.66亿元获研发投入第一】
9月6日，中国企业联合会发布2022中国企业500强榜单显示。在研发投入方面，华为以1426.66亿元为中国企业500强第一。
华为的重金研发投入也在手机上得以体现，目前华为虽然硬件上稍有落后，但是却通过强大的研发实力，在很多方面实现了对其他厂商的超越、碾压，比如影像、系统、生态等功能。与此同时，在发明专利数量榜单中，华为以99,000件为中国企业500强中第一。
5 【宁德时代匈牙利工厂启动：投资金额 73.4 亿欧元，规划产能 100GWh】
据宁德时代官方宣布，9月 5日，宁德时代与匈牙利德布勒森市签署预购地协议，标志着宁德时代匈牙利工厂的正式启动。宁德时代匈牙利工厂位于德布勒森南部工业园区，占地 221 公顷，首栋厂房将于 2022 年内破土动工。该项目投资金额 73.4 亿欧元，规划产能为 100GWh。
宁德时代表示，随着国外尤其是欧洲新能源行业的快速发展，动力电池市场正在持续增长。为进一步深化公司全球战略布局、推动海外业务发展、满足海外市场需求，宁德时代将在匈牙利德布勒森市投资建设匈牙利时代新能源电池产业基地项目，项目总投资不超过 73.4 亿欧元（约 510.86 亿元人民币）。
6 【百度昆仑芯3代拟2024年初量产】
据财联社报道，百度集团执行副总裁沈抖透露，百度云智一体 3.0 的 AI IaaS 层核心的昆仑芯已量产数万片，实现大规模商业化落地，昆仑芯 3 代将于 2024 年初量产。
去年8月，百度宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片 —— 昆仑芯2实现量产。这款芯片采用 7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比一代性能提升2-3倍，适用于云、端、边等多场景。
7 【上海：到 2025 年 L2 和 L3 级智能驾驶新车生产占比超七成】
上海市人民政府办公厅印发了《上海市加快智能网联汽车创新发展实施方案》。该方案提出，到 2025 年，上海市要初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体系。具体来说，相关产业规模力争达到 5000 亿元，具备组合驾驶辅助功能（L2 级）和有条件自动驾驶功能（L3 级）汽车占新车生产比例超过 70%，具备高度自动驾驶功能（L4 级及以上）汽车在限定区域和特定场景实现商业化应用。
该方案指出，上海市要促进自动驾驶示范区建设。支持临港开展全域、全场景自动驾驶测试及示范应用，探索建立智能网联汽车产品准入制度，推动有条件自动驾驶汽车在自动驾驶示范区内生产、销售、登记。鼓励经过充分验证的高度自动驾驶汽车在特定区域、特定路段行驶，探索开展商业运营服务。
8 【我国首部人工智能产业专项立法公布，允许在深圳先行先试】
据深圳特区报报道，我国首部人工智能产业专项立法 ——《深圳经济特区人工智能产业促进条例》（以下简称《条例》）通过该报正式公布，并拟于今年11月1日起实施。
据报道，为破解人工智能产品落地难问题，《条例》提出创新产品准入制度，对于国家、地方尚未制定标准但符合国际先进产品标准或者规范的低风险人工智能产品和服务，允许通过测试、试验、试点等方式开展先行先试。
9 【SEMI：2022年半导体材料市场将增长8.6%至近700亿美元】
9月6日，据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官Terry Tsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可能增长8.6%，达到698亿美元，创下历史新高。
报道称，仅晶圆材料市场就将增长11.5%，达到451亿美元。而封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。预计2023年，半导体材料市场价值将超过700亿美元。
10 【消息称网络通信芯片供应商订单能见度将至2023年Q3】
集微网消息，供应链消息人士称，网络通信领域的上游核心芯片供应商和下游系统制造商均对短期和长期市场需求持乐观态度，其订单可见性将持续到2023年第三季度。
据台媒《电子时报》报道，博通 CEO Hock Tan在最近的一次财报电话会议上表示，由于订单积压的持续增长，他不确定公司的交货周期何时能够缩短。
消息人士指出，博通采用台积电成熟的制程技术来制造其网络芯片，代工厂的产能已满负荷运转，短期内不会改变，该公司已将其积压订单的交货时间延长至50周，促使网络设备制造商提前下达芯片订单。
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