三星(Samsung)最新的旗舰智慧型手机Galaxy S7才刚开卖没多久,已经有数量惊人的产品评论以及拆解分析出炉;最新的拆解分析报告指出,该款手机内含晶片来自于高通(Qualcomm)、SK海力士(Hynix)、意法半导体(ST)、IDT、Sony、楼氏(Knowles Corp.)等供应商,当然也有三星自家生产的元件,今天小编就来说说关于三星s7拆机换屏 拆解三星GalaxyS7成本255美元?下面更多详细答案一起来看看吧!

三星s7拆机换屏 拆解三星GalaxyS7成本255美元

三星s7拆机换屏 拆解三星GalaxyS7成本255美元

三星(Samsung)最新的旗舰智慧型手机Galaxy S7才刚开卖没多久,已经有数量惊人的产品评论以及拆解分析出炉;最新的拆解分析报告指出,该款手机内含晶片来自于高通(Qualcomm)、SK海力士(Hynix)、意法半导体(ST)、IDT、Sony、楼氏(Knowles Corp.)等供应商,当然也有三星自家生产的元件。

市场研究机构IHS的初步拆解分析指出,32GB容量NAND快闪记忆体版本的Galaxy S7物料清单成本(BOM)为249.55美元,加上制造成本则为255.05美元;而Galaxy S7在Verizon的零售价为672美元。至于苹果(Apple)的16GB记忆体iPhone 6S物料清单成本为187.91美元,零售价为649美元。

IHS资深分析师Andrew Rassweiler表示,Galaxy S7与前一代产品相较有小改进,而其物料清单成本几乎比同等级的iPhone多了60美元,他认为Galaxy 7没有把价格维持得像Apple的产品那么好;它的升级是三星不得不做的,但并没有很多具开创性的新功能。

Galaxy S7配备了高通的Snapdragon 820,IHS表示其运作性能优于S6采用的Snapdragon 810,功耗表现也较佳,并支援较快速的充电以及高速LPDDR4记忆体介面,记忆体容量达到4GB,是目前的智慧型手机中最高的。该晶片组的成本估计为62美元,是高通在S7的物料清单成本中占据比例最多的零组件。

IHS估计,S7内建的32GB三星NAND快闪记忆体成本约7.25美元,SK海力士生产的4GB层叠封装(package-on-package) LPDDR4记忆体成本约25美元。而S7的主要摄影机模组支援1,200万画素,比S6的1,600万画素略减,但IHS表示三星的技术改善提升了摄影机的整体性能。

三星Galaxy S7零组件成本

反向工程顾问机构Chipworks所做的Galaxy S7拆解分析则指出,该款手机的摄影机模组配备了Sony提供的新一代堆叠式封装CMOS影像感测器(型号IMX260)这是目前已知第一次有直接打线互连晶片(direct bond interconnect chip)被大量应用。

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编译:Judith Cheng

(参考原文: Teardown: Important Design Wins in Samsung Galaxy 7,by Dylan McGrath)

来源:eettaiwan

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