当前正处于一个科技快速发展的新数字化时代，新的数字化时代带来了一个新的世界，新的世界也会带给半导体产业新的机会和挑战。
最近几年，全球大部分国家都在加码半导体产业的发展，因为他们深刻的明白，只有解决了芯片问题，才能掌握未来科技竞争的主动权。
1987年，台积电成立，张忠谋开创了一个全新的晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”
台积电的核心业务，就是晶圆代工。代工是一个很多人看不起的行业，给别人打工嘛 ，不是你的设计，你不就是加工一下吗？
问题的关键就在于，全球搞芯片代工企业的有很多，但真要做到工艺一流的，全球也就台积电一家。诸如苹果、华为以及高通等公司都是台积电的大客户！
国内不少企业，将代工当作低端，认为利润低，认为不如品牌高大上，这是完全错误的想法，在某一个领域深耕，建立自己的比较优势，才是企业长久生存的根基。
台积电的生产制造的最主要的目标是在有效的时间内给客户提供有效的产能。除了产能外，还包括很好的生产周期和很好的良率。
有媒体爆料称，台积电美国亚利桑那州5纳米新厂，已于7月底上梁，预计一期于 2024年量产，第一期月产能2万片。
同时有媒体爆料，
台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂，拟切入3 纳米制程，建厂时程约2年后。
台积电在上述技术论坛上宣布3纳米家族技术演进规划，2022-2025年陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后续亦会推出优化后的N3S制程，涵盖智能手机、物联网、车用电子、高性能运算等四大平台应用。
这也意味着台积电3纳米技术将独吃2到3年，尤其是人工智能芯片和高性能运算芯片，为台积电带来可观的收入和利润。
消息人士指出， AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达 3nm 芯片订单 ，但三星的3nm GAA 工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。
那么问题来了，为什么台积电对于赴美建厂的态度这么积极？
其实很好理解，台积电的创始人张忠谋是美国籍，加上美国资本拥有台积电的股份，再说了，台积电能有今天，离不开美国早期的扶持。
更为重要的是，美系一众科技公司对台积电的影响逐渐扩大。从台积电之前发布的财报来看，台积电美国市场实现营业收入占营业收入比重为64%，稳居第一；亚太地区实现营业收入占营业收入比重为12%；中国大陆实现营业收入占营业收入比重为13%，与美国市场营业收入占比相差51个百分点，差距显著。
所以之前有网友说台积电失去华为台积电这个大客户，会影响到台积电的发展，这完全是打胡乱说。
更扯淡的是，之前不少自媒体在互联网上说什么台积电不会赴美建厂，因为台积电去了美国，这将导致台积电走上日本半导体产业的老路。
对于这些瞎扯的自媒体，春公子在此表示不屑！春公子可以理解大家的心情，但我们唯有认清对手与自己，才能更好地与对手缩小差距或者说是超越对手。
,
