CPU全称为中央处理单元（(Central Process Unit），主要负责处理和运算电脑内部所有数据，是电脑的主要核心部件，在电脑中占据着相当重要的地位。一旦CPU出现问题就会带来一连串的严重后果，为了尽可能的降低CPU故障带来的影响，需要及时对CPU进行故障排查及维修。
除部分常见CPU故障可以通过降低CPU工作频率、重启电脑等方式排除外，剩余大部分CPU故障修理都需要用到BGA返修台进行焊接。那么究竟什么是BGA返修台呢？为什么CPU修理要用BGA返修台来进行焊接呢？
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的pcb)，它是指一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。顾名思义，BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。
使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤：
首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度，对PCB主板和BGA进行预热，祛除潮气后换上对应BGA大小的风嘴。随后设置好拆掉焊CPU的温度曲线，启动BGA返修台设备加热头会自动给BGA进行加热。待温度曲线走完，设备吸嘴会自动吸起BGA并放置到废料盒中。
完成上述步骤需对焊盘进行清理，完成清理后用新的BGA或经过植球的BGA固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。
贴装后，BGA返修台会会根据新的BGA放置的住置自动完成对中，然后自动将新的CPU贴放，加热、冷却进行焊死CPU上的BGA，最终达到修理CPU的效果。
从使用BGA返修台对CPU进行修理的具体操作来看，用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接精准度的同时省去大量的人力物力，其高度的自动化、数字化、智能化无疑大大提升了CPU修理的效率。
虽然目前上BGA返修设备众多，但是并非所有的BGA返修台都可以做到快速修理CPU。只有真正高精度、精确、操作简洁的BGA返修台才能维修者在CPU修理上轻松制胜。本期就分享到这里了，持续关注我，可以了解更多相关内容哦。
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