在近期的J.P. Morgan Global TMC Week活动中,英特尔 CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)确认,公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。

基辛格坦言,经历了10nm的磕磕绊绊,7nm已经完全走上正轨,我们拥抱EUV光刻,每天都有进展。

根据此前公布的信息,Meteor Lake(流星湖)是英特尔第一代7nm客户端处理器,计划2023年开始出货,7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年交付。

英特尔22nm是第几代芯片(英特尔7nm芯片预计2023年开始出货)(1)

而根据之前爆料的路线图,Meteor Lake应该是对应第14代酷睿,而在此之前,英特尔还有据称最早于今年年底推出的10nm的12代酷睿Alder Lake、预计会在明年推出的10nm的13代酷睿Raptor Lake。

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此外基辛格还在演讲中谈到了英特尔未来的发展动向。

首先在技术上,基辛格表示英特尔会重返领导地位,他坚信英特尔在2024年就会实现与友商的技术均等,而且处理器也会恢复以往每年更新升级的频率。

此外,现在全球芯片缺货,供应受到限制,但在这方面英特尔也处于更好的竞争位置,英特尔将建设几座新的晶圆厂,为产品需求的增长做好长期准备。

不仅是技术追平、产能有保障,英特尔还暗示要降价——基辛格认为在服务器CPU市场上,采用竞争性定价也是合适的,虽然会影响公司业绩,但可以保住甚至增加市场份额。

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而今年年底发布的12代酷睿Alder Lake产品线非常丰富,在移动端就有M、P、S-BGA三大系列。

其中Alder Lake-P系列又分为三个子系列:

U15系列面向主流轻薄本,标准热设计功耗TDP 15W(等同于PL1状态),可调范围12-20W,PL2状态最大功耗释放可以达到55W。

U28系列面向高性能轻薄本,TDP 28W,可下调至20W,最大释放为64W。

H45系列面向游戏本、轻薄全能本,TDP 45W,可下调至35W,最大释放可达惊人的115W。

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往下的Alder Lake-M系列包括两个子系列:M5系列面向平板机,TDP 5W,可上调至7W,配置1大核+4小核+64/48EU;U9系列面向超轻薄本,TDP 9W,可上调至15W,配置2大核+8小核+96EU或者2小核+4大核+80EU。

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往上的Alder Lake-S BGA系列面向移动工作站等,TDP 55W,可下调至45W,CPU部分满血但是GPU部分阉割,配置8小核+8大核+32EU,也可能有4大核版本。

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