众所周知，半导体行业很喜欢使用英文缩写来代替某些专业词汇。日常工作中，你可能会遇到一篇遍布英文缩写的通稿，或者是口语交谈中，张口就来的ABC等等，这些英文缩写无形之中增加了新手的工作难度，令人头疼不已。
但这毕竟已是行业特有现象，或许还有历史原因，究其根本原因，在此就不过多阐述，本文主要解释下，半导体行业三个基础概念之间的区别，即IDM、Fabless和Foundry，方便行业新手了解。
首先，IDM、Fabless和Foundry分别代表着半导体芯片行业的三种运营模式，是依据其生产设计及制造能力不同而划分的。一颗芯片的诞生，通常涉及设计、制造、封装、测试和销售等若干环节，半导体芯片企业负责的环节不同，也就产生了不同的运营模式。
IDM
IDM的英文全称为Integrated Device Manufacture，它是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的一条龙产业运作模式。这种产业模式可以很好地协同设计、制造等环节以实现技术闭环，有助于快速发掘技术潜力，缺点是运作费用较高，通常回报偏低。世界上拥有这种能力的企业并不多，较为代表的类型为：三星、英特尔（Intel）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）等。
Fabless
Fabless俗称“无工厂芯片供应商”或“无晶圆厂”，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的一种产业运作模式。这种产业模式运行费用较低，投资规模较小，转型灵活，缺点是无法做到IDM的技术协同设计，很难完成严苛的指标，而且由于涉及销售，同时还需承受来自市场的各种风险。这种模式企业的典型代表有：高通（Qualcomm）、海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）等。
Foundry
Foundry即我们常说的“代工厂”，它是一种只负责芯片制造、封装或测试的其中一个环节，不负责芯片设计环节的一种产业运作模式。这种产业模式不用承担市场或产品设计缺陷等决策风险，缺点是投资规模较大，维持产线稳定运行的费用较高，而且需要持续投入以提高工艺水平，以保证不被市场淘汰。这类企业典型代表为：台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德（Global Foundry）等。
,
