相信很多搞电子的朋友对现在智能手机PCB电路板到底几层板之类话题很有兴趣。今天阿昆就自己所知道的一点信息和大家大概聊下。
早期的功能手机基本上就是四层板，特别是一些国产山寨机，再高端点可能就6层板。
随着人们对手机更大屏幕，更长待机、更薄要求，也随着芯片技术的发展，特别是从2010年开始，手机集成度越来来越高，功能越来越多，越来越薄，以及电磁兼容的问题、这必定要在PCB上下功夫才能完成。智能手机具有的超薄、高密、微组装技术，已成成为手机PCBA板的显著特征，大概有以下几个特点：
1、PCB板越来越薄，从0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm.
2、普遍用用HDI技术（高密度互联，通俗点介绍就是通过盲孔、埋孔等更高端工艺实现高密度互联）、线宽线距达到2.5mil,过孔采用激光钻。
3、使用的元件越来越小，大量01005、CSP、POP类型的器件（POP通俗点描述就是在芯片上再焊一个芯片堆叠起来，阿昆记得当年用的魅族MX1，发现CPU和内存是焊在一起的，就是这种类型）
现在的手机主要采用的是HDI技术，1 N 1结构。2 N 2两种结构占80%，3 N 3 结构占7%，任意互联结构占7%左右。
魅族NOT3 10层主板
2016年的魅族NOTE3，阿昆也很幸运，第一批机器当天就以799元抢到，并当天收到，收到后，简直精叹，那做工，手感一流，完全不输苹果5S、6S（仅针对外观工艺）。魅族对工艺的要求确实没话说，用了一年，屏幕摔裂，说出来大家可能不信，最后以300多块钱卖出了。
当时魅族NOTE3就是采用的十层PCB工艺，（应该是任意互联），这一块当在在NOTE3的宣传方案里还单独拿出来说了。
看这一段文字的描述，魅族把产品内在都进行了外观要求，可见魅族的精品意识。这种精品意思在现在浮躁的社会是我们做产品最缺的一种品格，如何精心打磨产品，变成精品。
当然魅族PCB除了是十层、黑色工艺，其它参数也不清楚，但是阿昆从其它渠道收集到了当年苹果 IPHONE 5S手机PCB的信息。
网络上找的资料图，刚好没有5S信息
以上图是网络上找的，刚好没有5S，下面刚好以苹果5S为例介绍。
智能手机的技术发展由苹果主导，从iPhone 4开始已使用HDI Anylayer任意层互连技术，
苹果5S是2013年出的一款手机，也是10层PCB板任意互联结构，可见苹果产品方面确实不俱成本。（仅个人揣测，也可能魅族当年手机也是10层，也可能确实当年的苹果复杂程度已经非常高了，必需要用到10层，或者为了可靠性选用10层）
苹果5S主板
苹果5S主板，其厚度0.71mm,板层10层，任意互联结构。微盲孔直径100um,线宽线距（1.5mil、3mil)这些数据对我们一直接触普通电子产品的人来说是非常恐怖了。这种工艺能力 只有一流规模的大厂才有。
PCB任意阶切片图
随着5G技术发展，其实后面的PCB的HDI技术越来越恐怖，传统的HDI工艺可能不能满足了，以后有机会再和大家聊更高端的PCB技术。
