过去谈起清华大学,网友们总是想起为大洋彼岸输送的人才,因为从清华走出的人才没有在学业有成之后回国发展,而是帮助美国发展高科技技术,比如清华才女高杏欣就是非常典型的例子。

国产12寸晶圆芯片(清华大学立功了)(1)

在不少网友们眼里,清华大学几乎就是为美国培养人才的摇篮,因为有不少人出国留学后选择加入了美国籍,为美国社会服务,另外,清华还培养出了像高晓松这样的美籍华裔,确实令人感到难过。

不过随着我国综合国力的增强,现在有越来越多的清华学子选择回国服务,不再留在美国拿绿卡了,而且近年来,清华大学取得的一系列成绩众人也都看在眼里。

日前,国内半导体行业就传来了一则好消息,又是清华大学立功,取得了一项巨大的突破。

国产12寸晶圆芯片(清华大学立功了)(2)

具体来说,就是清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机,如今已正式进入到了集成电路大生产线,将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线。

据了解,晶圆减薄机主要的作用是在进入集成电路封装工序前,将晶圆背面多余的材料去除,让晶圆的厚度达到封装工艺的要求。

因此,晶圆减薄机在芯片制造的过程中,是一套非常关键的设备,而清华大学取得这项突破,更是我国在这一领域实现从0到1的跨越。

国产12寸晶圆芯片(清华大学立功了)(3)

在这之前,我国的晶圆减薄机一直需要依赖从海外进口,在晶圆减薄机市场上,全球早已形成了寡头垄断的局面,仅日本Disco公司就掌握了全球73%的份额。

而中国企业在晶圆减薄机市场份额的份额几乎为零,所以受制于人的情况相当严重,而且在美国的规则修改的背景之下,中国企业想买到这类设备更是难上加难。

但好在清华大学路新春教授团队没有放弃这方面研究,早在2000年开始,路新春教授团队便开启了化学机抛光基础研究,并且成功地在CMP装备及系列产品领域实现突破。

国产12寸晶圆芯片(清华大学立功了)(4)

经过20多年如一日的不懈努力,如今路新春教授团队联手华海清科,终于实现了晶圆减薄机领域的突破,而且这款设备的超精密功能配置丰富,技术指标与国际先进水平齐平。

这对于我国的国产芯片产业来说,无疑是一个巨大的好消息,因为在这一环节,我们又不必再受美国规则的限制了。

事实上,除了晶圆减薄机取得突破以外,近年来我国还在刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机等半导体关键设备领域,相继取得了重大突围。

国产12寸晶圆芯片(清华大学立功了)(5)

这意味着,我国的半导体生产线越来越占主导权了,国产化率正在飞速提升中,相信未来总有一天,我们不会再受到美国规则的限制,像华为这些公司,也可以彻底摆脱国外半导体设备垄断的限制。

短期来看,我国半导体产业与欧美依然有着很大的差距,毕竟这是多年来形成的差距,肯定无法一步到位。

但即便如此,我国依然有信心在2025年实现70%的国产芯片自给率,而想要实现这样的目标,未来还需要有更多的人才投身其中,艰苦奋斗。

国产12寸晶圆芯片(清华大学立功了)(6)

笔者相信,背靠中国庞大的消费市场,未来一定会有更多的人才孜孜不倦地投身其中,届时国产芯片也必将迎来新的曙光。对此你怎么看呢,欢迎评论、点赞、分享,谈谈你的看法。

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