集微网消息，据台媒《电子时报》报道，群创总经理杨柱祥表示，群创会活化旧有生产线，将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂，预期2023年出货。
杨柱祥也指出，3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍，面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%，提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求，产业应用价值可提升十倍，估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币（约31.78亿元人民币）以上。
集微网在《【芯调查】屏厂跨界芯片封装 胜算几成？》一文中分析指出，液晶面板厂商涌入面板级芯片封装领域主要是为低世代液晶面板产线寻找出路。当前，液晶面板行业处于下行周期，大量缺乏竞争力的低世代液晶面板产线遭淘汰的风险提高，面板厂商正在为其寻找转型方向。
（校对/王云朗）
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