上周去了上海科技馆,拍了芯片制造技术的所有图片。知道了一家公司,应用材料公司,是美国的,这家公司1984年就来华了,捐赠单位上位置在英特尔公司上面,在中国位置都是有讲究的。我孤陋寡闻,去了科技馆才知道这家公司,世界500强,中国各地有分公司,所以多元的世界是互通的,任何一方都无法割舍与世界的联系。
芯片制造工序应该非常繁杂,科技馆的芯片制造技术展示只简单概括了主要的流程,原材料我们缺的,进口的,我们有很多砂,但纯度不够;光刻机我们也缺的,其他大家说吧,不是我熟知的领域,只是跟大家共享下。
应用材料公司也是世界五百强
芯片制造需要的沙子可不是普通的沙
多精硅块:降硅材料在高温下加工提炼并分离,经冷却后形成多晶硅块。
单晶硅棒:多精硅在“单晶炉”中加工成单晶硅棒
硅晶圆片:单晶硅棒打磨切割成硅晶圆片,作为芯片制作的衬底材料。
加工过程中的芯片
单个芯片:晶圆片切割而成。
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