3年前购入的dell工作站3510，工作习惯原因，15寸全键盘首选，然后dell的 小圆点 触控板设计，和屏幕可180°打开平放的特点，就选用的此款，当时选的i7-6700hq，官方cpu已经最高了，内存当时选的8g。硬盘当时考虑可以后期增加就256GB的，后来追加的触控屏，一共下来1万1不到。用来三年不到，也该到了换硅脂加硬盘的时候了，无奈，由于空间问题加不了hdd，又不想换硬盘，因为很多注册软件需要重新安装注册，所以采取了，WWAN口加装2242NGFF M.2硬盘，来作为存储和备用盘，话不多说，上图：
拆外D壳，拆内存条，wifi，NVMe，各种排线，终于把它扒光了，重要部件基本都能看见了
已经看到了，早就 干枯了。。可见我干了它三年，而他现在是多饥渴
不太好刮
给他点润滑液，原谅我没有工业酒精，就这个酬和吧
尽力了清理了
买的 利民的TF8,号称散热系数13.8的，足够我的老机用了
平时没多练习瓦工，就这么将就将就吧，准备上散热器，上盖板
上好盖板，准备加干WWAN口 2242硬盘
因某东上只有这个牌子（创见）才有512的2242盘，所以。。只能买它
由于当初买 的标压的CPU，所以主板芯片是支持WWAN口装 NFGG 2242硬盘的
完工后的照片
dell的硬盘位设计是挺坑的，就算我把电池换小，空间也不够SSD，与hdd共存，所以只能想到WWAN口，这个开头说的 大家应该了解了
已经识别sata-0原机，sata-1WWAN口的2242硬盘
为保险起见呢，升级了下BIOS，防止2242硬盘克隆原机盘后引导错误
傲梅分区助手做硬盘克隆
因为不想重装系统和软件，特别是一些记录，所以加这个盘：第1为克隆系统，第2为多点使用空间
鲁大师识别主副硬盘
创见512G已经识别
系统已经克隆好了，前2个盘是nvme，后2个是ngff2242，2个盘也可以正常启动
设备管理器
总结：
1.散热硅脂呢，还是得按时更换。
2.Dell标压cpu，板子WWAN口是支持M.2 2242 SSD的。
3.不知道是dell的风道设计问题，还是创见产品的问题，或本来2242硬盘发热量就大，因为我发现若采用2242硬盘来启动系统，这样硬盘温度一般在50-70度，会报硬盘高温，但是我不用2242盘来启动的时候，还算可以，但是还是比NVME硬盘温度高出10度以上，也有说，2242 大容量的就容易发热，难道这就是基本很少有512的2242硬盘？
4.如果有条件的话，最好还是买个NVMe的大容量硬盘，然后把原机硬盘克隆到新的硬盘上面去，这样系统、软件、资料都不用手工搬运和操作，省去大量时间，我就是因为想保留原来系统和资料，所以采用了2242硬盘，但是发热量大，但是可以当备用盘（存储用），后期有需求可以直接大容量NVMe直接克隆2242的资料就行了。
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