目前，等离子体技术已广泛应用于科技和国民经济的各个领域，在新能源、新材料、移动电话、半导体、生物医学、航空航天等领域取得了巨大的成功。
等离子体技术的发展，推动了等离子表面清洗设备的研发与制造，催生了许多诸如诚峰智造等类型的等离子设备制造商，专业提供等离子技术解决方案的高新技术企业。
等离子体表面清洁装置的应用，是将材料暴露在非聚合性气体的等离子体中，并用等离子体轰击材料表面，引起材料表面结构的诸多变化，从而实现活化改性功能。
其对材料表面改性的功能层(几至几百纳米)极薄，不会影响材料的整体宏观性能，属于非破坏性工艺。等离子体表面改性也能通过等离子体聚合和接枝聚合的功能，在材料表面形成超薄、均匀、连续无孔性，达到疏水、耐磨、装饰等功能。
印刷电路板尤其是高密度互连板的制造，需要对其进行金属化处理，使其层与层之间通过金属化孔实现电气导通。由于在钻孔过程中存在局部温度过高的情况下，常常会有残余胶状物粘附在孔洞里。为了避免随后的金属化工艺出现质量问题，金属化工艺必须先去除。当前除钻污工艺主要有高锰酸钾工艺，因药液难以进入孔内，其除钻污效果存在局限性。等离子体作为新型清洗方法应运而生，很好地解决了这一难题。
印刷电路板中离子的清洗过程主要分为三个阶段。首先是产生的含有自由基、电子、分子等离子体，并将形成的气相物质附着于固体表面的过程；其次是被吸附基团与钻固体表面分子反应，生成分子产物，然后生成分子产物，形成气相的反应过程；最后是与等离子体反应后的反应残渣的分离过程。
等离子体清洗是印刷电路板的主要应用，一般采用氧-四氟化碳混合气作为气源，为了获得较好的处理效果，控制气量是产生等离子体活性的决定因素。
PTFE（塑料王）材料主要用于微波板，一般的FR-4多层板孔金属化工艺是不实用的，主要原因是化学沉铜前的活化过程。现有的湿制处理方法是采用一种萘钠络合物处理，使孔洞内的PTFE表面原子受到浸蚀而达到润湿孔壁的目的。困难在于处理液难于合成、毒性和组态保存期短。等离子体处理工艺采用干洗工艺，较好地解决了这些难题。
在某些工序中，等离子体用于印刷电路板的加工，是一种较好的选择。绘图传递过程中，贴压干薄膜后的印刷电路板经过曝光后，需进行显影蚀刻，除去不需要干膜保护的铜区域，其过程是利用显影液溶解未曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程中蚀刻掉该未曝光的干膜。在这种显影过程中，常因显影气缸喷管压力不均匀等原因，使局部未曝光的干膜没有完全溶解，形成残渣。在精细线材的制造中，这种情况更容易发生，并最终在随后的蚀刻之后造成短路。利用等离子处理可以很好地去除干膜残留。
另外，在电路板上安装元件时，BGA等部位都要求有干净的铜表面，有残留影响焊接的可靠性。等离子体应用于BGA区域残渣去除，用空气作为气源进行等离子清洗，实践证明是可行的，达到了清洗目的。
等离子体对高分子材料进行表面改性，以实现高性能和高功能化，是经济有效地开发新材料的重要途径。
利用等离子技术处理材料表面，可以提高材料的使用性能和使用效益，从而达到提高产品效益。它不仅提高了社会生产效率，提升了生产工艺水平，也是对等离子技术的一种认可。
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