一、检测要求:检测电路板的引脚是否有缺失或者歪斜,过孔数量是否正确。引脚不良或者孔数不正确产品为不良品。

二、算法设置

1、检测思路

根据检测需求,要检测引脚的有无或者歪斜,在良品的情况下小范围拟合直线,如果引脚没有或者歪斜就无法找到这条直线。图中大点的白色点为过孔,检测过孔数量是否正确。可以使用连通域分析来检测。当以上有任意一个NG时,这个产品NG。

模板匹配——直线拟合——连通域分析

2、检测流程

(1)模板匹配

被检产品位置基本固定。使用模板匹配进行纠偏。

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(1)

(2)直线拟合

引脚边为直线,可以用直线拟合来寻找,如果缺少引脚或者引脚歪斜将无法找到直线。良品图中分别给13个引脚各做一个直线拟合。

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(2)

(3)连通域分析

用连通域分析检测过孔数量,

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(3)

算法添加完成

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(4)

(4)添加变量

在【编辑全部算法】——【编辑变量】添加变量之后确定保存。

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(5)

三、输出设置

在【通讯】——【输出数据】中添加需要输出的信号。

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(6)

保存之后去主界面测试:

厚膜芯片好坏判断(SGVision检测电路板引脚)(7)

马克拉伯机器视觉应用开放社区的视觉检测软件SGVision,具有外观检测、缺陷检测、有无检测、尺寸测量、颜色识别、正反检测、脏点污点检测、视觉引导定位、视觉定位抓取等等功能。目前已经在电子、汽车、医疗、物流、能源、印刷等多个行业成功落地应用,如果你有视觉检测方面的需求,想要知道你的产品能不能检测,可以自己上手试一试。

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