在前几天的英特尔年度投资者大会上，英特尔正式公布了从13代到16代4代处理器的路线图以及细节。
其中15代酷睿Arrow Lake在核显方面会有较大的进步，会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺，首次加入Intel 20A工艺(大致等于2nm)，首次加入外部代工，来自台积电3nm(可能对应GPU部分)，号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。
而据爆料媒体AdoredTV消息，Arrow Lake-P移动平台将拥有最高6个Lion Cove架构大核心和8个Skymont架构小核心的组合，GPU规格暴增，最高级别的GT3核显将会拥有320个单元(2560个核心)。
据报道，Arrow Lake-P代号为“Halo”，性能瞄准的是苹果14英寸MacBook Pro，后者集成了强大的核显。Arrow Lake系列预计将作为第15代酷睿登场。
并且在近日一份据称是Arrow Lake-P的内部路线图也被曝光。
按照线路图上的规划，Arrow Lake-P会在今年第48周(11月21-25日)完成ES1第一版工程样品，明年第5周(1月23-27日)完成ES2第二版工程样品，第27周(6月26-30日)完成QS质量样品，33周(8月7-11日)完成投产准备，第四季度上市。
此外路线图上还透露表示台积电3nm工艺存在不确定性，而且是第一次使用，时间规划上可能会有几个星期的延迟变动，而且Arrow Lake-P系列的优先级高于桌面版Arrow Lake-S系列，也就是说会先于桌面版Arrow Lake-S系列推出。
此外英特尔将在今年正式推出的Arc锐炫显卡第一代产品Alchemist也在近期被SiSoftware曝光，根据SiSoftware曝光的信息，Alchemist共有三大系列，分别为A300、A500和A700系列。
其中高端系列A700拥有完整的大核心，最高配备512EU，256bit 16GB显存；
终端系列A500则是精简或者说缩水版的大核心，最高配备384EU，192bit 12GB显存；
入门的A300系列则最高拥有128EU，96bit 6GB显存。
这些显卡都支持实时光线追踪，完整符合DX12 Ultimate标准规范，也具备XMX(硬件矩阵乘法单元)，但不支持FP64双精度浮点加速，仅支持FP16半精度、FP32单精度。
