芯片问题可以说是华为最需要解决的问题了，自从台积电按照禁令停止代工以来，确实给华为造成了不小的影响。对此，华为曾表示很遗憾，当初没有布局芯片制造。
至于华为是否会入局芯片制造，目前还不确定。近日有消息爆料，麒麟芯片明年将回归，被华为直接否定。不过，华为一直在默默努力，海思已经发力三项芯片技术。
海思是华为旗下的一家芯片设计公司，其设计的多个系列芯片支撑了华为的多项业务。后来，海思还被华为调整升级为一级部门，足以看出华为对海思和芯片的重视程度。
之所以现在芯片受到限制，余承东曾提到原来太相信全球化分工，就没做芯片制造。
但这并不是华为的失误，苹果也是如此，都是将芯片代工交给台积电。即使这样，海思做得也不错，芯片尽管自用，还曾国内市场份额超过高通，也冲进过全球前十。
如今，尽管芯片无处代工，海思依然在努力，之前曾发图表示向芯而行。然而，海思空有全球领先的设计能力，目前我们却没有高端芯片制造能力，所以还需要想法。
于是，海思研发了芯片堆叠技术。当时不被人理解，后来苹果推出了双芯叠加的芯片，性能实现大提升。大家才发现，原来海思的技术是可行的，并且研发的还非常超前。
近日，台积电又成立了3D Fabric联盟，加速3D芯片堆叠封装技术，再次证明可行。
华为还曾公开说明芯片解决办法，暂时要用面积、堆叠换性能，说明华为在推进。但现在的芯片即将进入3nm时代，即使实现7nm芯片性能，也需要有14nm的制程。
而目前我们14nm纯国产还无法实现，因此要想实现高端芯片功能，即使利用堆叠技术也需要等待国内产业链的进步。为此，华为哈勃才会频繁投资国内芯片产业链。
不过，以海思的技术实力，当然不只是研发这一项芯片技术，还有其他的芯片技术。
由于所用材料正在接近物理极限，目前的电子芯片即将走到尽头，于是纷纷开始研发其他的替代技术，光子芯片就是其中之一。华为海思也不例外，早就开始研发了。
海思不仅在光子芯片方面已经申请了多项专利，华为还默默打造了一条完整的光子芯片产业链。之前，华为在武汉建的第一个芯片厂，其实就是生产光芯片的晶圆厂。
光子芯片的制造45nm工艺就可能完成，因此完全可以绕开ASML的EUV光刻机。
光子芯片相比于现在的电子芯片，拥有更好的性能和功耗。不过，目前光子芯片主要用于5G、光纤通信、量子通信等应用场景，随着发展它应用的领域将会越来越广。
光子芯片的未来不可限量，信息时代的基础设施是电子芯片，而人工智能时代将更多地依托光子芯片。因此，光子芯片是未来新一代信息产业的基础设施和核心支撑。
除了光子芯片，海思还在研发量子芯片，这将是人工智能之后量子时代的基础设施。
近日，华为公布的多项专利中，其中一条就是“超导量子芯片”。这不是首个关于量子方面的专利，华为海思从2017年就开始研发，已申请过多项量子方面的专利。
比如，“一种量子芯片和量子计算机”、“一种超导芯片中量子比特的控制方法及其相关设备”等专利。申请的这些专利未来都将会发挥作用，至少不会再受制于人。
电子芯片方面，之前已经受制于人了，其他新型的芯片技术当然不会再重蹈覆辙了。
以上这三种芯片技术，有一个共性就是都不依赖高端的EUV光刻机，这样就避免了再受限制。这样未来就不需要ASML了，对此外媒直接表示华为正在和ASML说再见！
关键是，尽管芯片无处代工，海思的先进芯片研发却从未停止，这就是在时刻准备着，一旦条件允许就可以迅速投入生产。因此，有了海思的加持，华为必将赢得未来！
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