集微网消息（文/小如）据浙江武义新闻网报道，浙江森田新材料有限公司微电子蚀刻材料项目预计9月份完工。
2017年11月14日，日本森田化学工业株式会社与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。2018年4月3日，浙江森田新材料有限公司在武义县新材料产业园举行入园仪式。
据悉，微电子蚀刻材料项目总占地约8万平方米，分两期建设。全部投产后，预计年销售额20亿元。其中一期项目引进日本的精馏审核提纯合成设备，采用最先进的日本森田化学工业株式会社的提纯技术，制作半导体所需的超高纯清洗与蚀刻用电子材料。
一期项目建成后形成2万吨/年蚀刻及清洗级氢氟酸，2.2万吨/年BOE（氟化铵）的生产能力，项目用地约5.91万平方米，投资额5000万美元，项目达产后预期新增产值5.9亿元。
今年4月26日，武义县浙江森田新材料有限公司微电子蚀刻材料项目一期新建厂区，生产控制中心配电已安装好，顺利实现并网发电。
据当时金华日报报道，一期投资4亿元的微电子蚀刻材料项目产品车间主体及设备基础已完成，设备正在安装。
而据浙江日报此前报道，浙江森田新材料公司实施的微电子蚀刻材料项目是集成电路芯片制造的关键材料之一，项目建成后，产品将替代进口。（校对/小北）
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