PCB主要部分名称：1.焊盘； 2.过孔； 3.插件孔； 4.安装孔； 5.阻焊层； 6.字符； 7.反光点； 8.导线图形； 9.内层； 10.外层； 11.SMT； 12.BGA；13.等，我来为大家科普一下关于印制电路板最重要的部分?以下内容希望对你有帮助!
印制电路板最重要的部分
PCB主要部分名称：
1.焊盘； 2.过孔； 3.插件孔； 4.安装孔； 5.阻焊层； 6.字符； 7.反光点； 8.导线图形； 9.内层； 10.外层； 11.SMT； 12.BGA；13.等
PCB之有关概念：
• 线路(Circuit/Line)：
线路板上连接各孔之间的金属层。（通电作用）
• 锡圈(annular ring)：
围绕各孔之金属层（PAD位）。（焊接作用）
• 绿油(S/M: Solder Mask)：
防止线路上锡，保护线路。（防焊油黑）
• 白字(Component Mark)：
指出零件位置，便于安装及日后维修。
（标记油黑）(Silk Screen/Legend)
• 金手指(G/F: Gold Finger)：
连接其它线路版之插头，常在板边。
• 零件孔(PTH)：安装零件的孔
（双面板、多层板用钻机钻，单面板啤机啤出）。
• 连接孔(Via PTH)：接通零件面与焊接面，亦称导电孔。
• 工具孔(Tooling Hole/NPTH)：安装螺丝或定位的孔。
• 零件面(Component Side)：（板面）零件安放面。
• 焊接面(Solder Side)：零件安插后过锡面。
• 绿油狗棍(Solder Bask bridge)：锡手指之间的绿油桥。
蚀刻(etching)：用化学方法除去覆铜箔的不需要部分(非线路部分)，形成印制图形的工艺方法
• Material Type 材料类型
• Inner core 芯板/内层板料
• Base material 基材
• Comparative Tracking Index 比较漏电痕迹指数CTI Usually 100~175V (在高电压、污秽、潮湿等恶劣环境下使用的PCB（如洗衣机、制冷设备、电视机等）
• Glass Transition Temperature玻璃态转化温度 Tg Usually 130℃
• Max Operation Temperature 最大操作温度
• Decomposition Temperature 分解温度 Td
• Dielectric constant介电常数 Er
• Base Copper底铜/基铜
• Flammability可燃性
• Lay-up structure压板结构
• PP - Prepreg半固化片
• Laser via hole激光穿孔
• External layer外层
• Internal layer内层
• Top side/ layer 顶层
• Bottom side/layer底层
• Primary side首面
• Secondary side第二面
• Power plane电源层
• Ground 接地层
• Liquid Photo-Imaginable (LPI)液态光固化剂
• Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列
• Solder mask on bare copper (SMOBC) 裸铜覆盖阻焊膜
• Via Plugging 封孔
• ENIG----Electroless Nickel/Immersion Gold 沉金(工艺)
• Bow and twist 板弯曲Per IPC-A-600G,
Max. 0.75% with SMD and 1.5% without SMD
• Max. X-out坏板上限/最大允许报废板数
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