IC卡制作过程是由：系统设计→芯片生产→磨割圆片→造微模板→卡片生产→卡初始化→处置发售的过程系统设计是根据应用于系统对卡的功能和安全的拒绝设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS明确提出明确拒绝，我来为大家科普一下关于制作ic卡?以下内容希望对你有帮助!
制作ic卡
IC卡制作过程是由：系统设计→芯片生产→磨割圆片→造微模板→卡片生产→卡初始化→处置发售的过程。系统设计是根据应用于系统对卡的功能和安全的拒绝设计卡内芯片：以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS明确提出明确拒绝。
芯片生产是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图递交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的拒绝，生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百～几千个相互独立国家的电路，每个电路即为一个小芯片。留意压块否会给攻击者以可乘之机。
磨割圆片：厚度要合乎IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多小芯片。
造微模块：将生产好的芯片加装在有8个触点的印制电路薄片上，称为微模块。
卡片生产：将微模块映射卡片中，并已完成卡片表面的印刷工作。
卡初始化：先比对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂载入用户密码区，发行商比对准确后重写成用户密码对于智能卡，在此时可展开载入密码、密钥、创建文件等操作者。此后该卡片转入用户方式，而且永远也无法返回以前的工作方式，这样做也是为了确保卡的安全。
处置发售：发行商通过读取设备对卡展开个人化处置，根据应用于拒绝载入一些信息。已完成以上这些过程的卡，就沦为一张能唯一标识用户的卡。
