编译后生成的一个仿真 App，此仿真App 可独立运行，用于优化搅拌器的设计方案。
全新的“复合材料模块”
“复合材料模块可以帮助用户对多层材料进行建模。” COMSOL 技术产品经理 Pawan Soami 表示，“复合层压结构有时包含一百多层材料，如果没有专业工具，对该类问题进行仿真会相当麻烦。为此我们发布了这款专用工具。”
通过耦合“复合材料模块”与“传热模块”及“AC/DC模块”中新增的多层壳功能，用户可以对如焦耳热和热膨胀等现象进行多物理场分析。“多层壳的结构力学与传热及电磁学的耦合分析为用户呈现了独一无二的多物理场建模功能。” COMSOL 技术产品经理 Nicolas Huc 评价道。在航空航天和风力发电等行业中，当分析雷击对机翼和风力发电机叶片的影响时，常常就需要考虑到层压材料的这种多物理场耦合效应。
风力发电机叶片的复合层压结构分析。从上到下：壳局部坐标系，外壳与翼梁中的 von Mises 应力分布结果图。
COMSOL Multiphysics 及附加产品的功能改进与性能提升
COMSOL Multiphysics 5.4 版本在多个方面大幅提升了建模效率，例如在模型中可以使用多个参数集，并对它们进行参数化扫描。此外，用户在新版本中可以对“模型开发器”中的节点进行分组、对几何模型设计着色方案。
在新版本的各项性能改进中，特别值得一提的是新版本采用了新的内存分配机制，对于使用 Windows®7 和 10 操作系统、采用 8 核以上处理器的计算机，计算速度将提升数倍。
“AC/DC 模块”新增了一个零件库，库中包含完全参数化、可以快速生成的线圈和磁芯等零件，供用户直接选用。“CFD 模块”提供大涡模拟(LES) 和全面改进的多相流建模工具。
钢制挂钩的拓扑优化，仿真根据不同的载荷工况，确定相应的最佳材料分布。
5.4 版本的亮点
- COMSOL Compiler：创建独立的可执行 App。
- 复合材料模块：对多层材料建模。
- COMSOL Multiphysics：“模型开发器”可以设置多个参数节点；将“模型开发器”中的节点分组管理；为物理场和几何选择添加着色。对于搭载 8 核以上处理器的计算机，Windows®7 和 10 操作系统中的模型求解速度可提升数倍。
- 多物理场：多层薄结构中的传热、电流和焦耳热耦合分析。
- 电磁学：易于使用的参数化线圈和磁芯零件，以及用于射线光学的结构-热-光学性能分析。
- 力学：冲击响应谱分析，以及用于增材制造的材料活化。
- 声学：声学端口，以及非线性声学 Westervelt 模型。
- 流体流动：大涡模拟(LES)，以及多相流与多体动力学的流-固耦合(FSI)。
- 传热：漫反射-镜面反射表面与半透明表面的热辐射，以及光扩散方程。
- 化工：电池集总模型，以及更新的热力学接口。
- 优化：新的拓扑优化工具。
支持系统
下列操作系统支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 软件产品：Windows®、Linux® 和 macOS。Windows® 操作系统支持使用“App 开发器”工具。
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