德尔福车身稳定系统（汽车零部件巨头-德尔福自动驾驶技术布局及规划）

德尔福称将在法兰克福国际车展上展出最新移动出行解决方案定位与规划（CSLP）平台。

CSLP是德尔福与Mobileye公司合作开发的自动驾驶解决方案，将在2019年量产。采用了英特尔（Intel）的最新超级计算机微处理器芯片Denverton/Xeen，以及Mobileye的全新传感器融合处理器EyeQ5芯片和三焦摄像头硬件系统。德尔福的Ottomatika自动驾驶算法提升Intel的SoC，在多域控制器中相结合。

1，2015年3月底,应用英特尔凌动处理器，搭载德尔福自动驾驶技术奥迪SQ5从旧金山出发，用9天的时间行驶近5500公里、横跨全美15个州。其中99%的时间都是自动驾驶。

2，2017年4月19日至24日，德尔福汽车公司在国家智能网联汽车（上海）试点示范区举办“开启自动驾驶未来”的活动，并首次在中国亮相其搭载中央传感定位与规划 (下简称CSLP平台)自动驾驶系统平台的奥迪SQ5车型。

1，CSLP 2019年量产，支持L4/5自动驾驶

2，2022年实现自动驾驶