十大物联网WiFi芯片/模块厂商:

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博通

作为WIFI芯片一哥,博通公司 Broadcom Inc.(NASDAQ:AVGO)是由原安华高科技(Avago Technologies Limited)在2015年5月29日以370亿美金收购原博通公司Broadcom Corp.(原NASDAQ:BRCM )而成立的,是是全球最大的无厂半导体公司之一,产品为有线和无线通讯半导体,目前也是全球最大的WLAN芯片厂商。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。Broadcom为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

Broadcom WIFI芯片常见芯片型号:BCM43142,BCM43241, BCM432S ,BCM4329, BCM4330,BCIVI4334, BCM43341, BCM433S, BCM43X2, BCM4313

物联网wifi模块功耗最低(十大物联网WiFi芯片)(1)

新博通公司Broadcom Limited (AVGO)收购活动:

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高通Atheros

2011年,高通斥资31亿美元收购Atheros后,在WIFI芯片领域的影响力逐渐提高。要知道在2010年,博通占据独立Wi-Fi芯片市场28%的份额,老二Atheros则占据26%的份额。

Atheros(创锐讯)1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长,MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办,提供基于IEEE802.11a 5-GHz的芯片组,还拓展了蓝牙、GPS、以太网等领域的开发。Atheros被视为最专业的供应商,具有许多专利。其主力WiFi芯片还被装在世界很多品牌的电脑和手持设备中。

高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,是全球3G、4G与5G无线技术的领导型企业,目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

高通的客户及合作伙伴既包括全世界知名的手机、平板电脑、路由器和系统制造厂商,也涵盖全球领先的无线运营商,高通致力于帮助无线产业链上各方的成员获得成功。

主要产品型号:

物联网wifi模块功耗最低(十大物联网WiFi芯片)(2)

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美满电子Marvell

Marvell成立于1995年,原名迈威科技集团有限公司,2010年将中文名更为美满,是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。

Marvell Wi-Fi产品在功效和技术架构方面优秀,其802.11 Wi-Fi技术几乎百分之百地实现了在低功耗ARM SoC上运行,从而有效地减轻了与运行802.11 MAC有关的主系统应用处理器负担。

2014年6月份,Marvell发布针对物联网应用的全面的无线MCU平台:MW300 Wi-Fi微控制器。在单一芯片上集成MCU、RF收发器、网络/无线协议栈的基础上,还集成了软件开发套件和调试工具,并提供从多层安全保障。

MW300 Wi-Fi微控制器支持802.11n Wi-Fi、内置全功能微控制器的单芯片SoC,面向低功耗进行了有针对性的优化,实现了深度低功耗状态,同时降低了正常工作时的功耗,适用于各种基于电池供电的应用场景。

另外,该芯片搭配Marvell EZ-Connect 软件平台支持,包括易用的软件开发工具包(SDK)和应用编程接口(API),使开发人员能够充分利用该SoC解决方案内置的微控制器的全部潜能,基于该平台大大减少开发时间。

MW300 Wi-Fi微控制器主要应用在智能家居中,适用于家用电器与家庭网络的长时间连接。

主要产品线:

物联网wifi模块功耗最低(十大物联网WiFi芯片)(3)

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联发科MTK

台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科技成立于1997年,已在台湾证券交易所公开上市。

主要产品线:MT7688A(2.4GHz),MT7688K,MT7688,MT7688AN,MT7681(应用:灯泡、门锁、插座等小型设备、IOT),MT7681N,MT7601UN,MT7601,MT3332,MT7610,MT7620A,MT7620N,MT7632U,MT7662U,RT5572N,RT2700E(WiFi模组:海华AW-NE766模块),RT2070(WiFi模组:旭瑞昇3A),RT3070,RT3072,RT5350(家庭联网设备APSoC、路由),RT5350FT,RT5370(家庭联网设备USB 2.0界面,PC端USB 2.0界面单晶片),RT5372,RT5572,MT5931(单WIFI,智能手机,手持终端)

5

德州仪器 TI

美国德州仪器公司(英语:TexasInstruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

主要产品线:

型号标准频段最大传输速率功能TI CC3200802.11b/g/n2.4GHz150Mbps

WL1831802.11b/g/n2.4/5GHz

WiFi+BT4.0WL1833802.11a/b/g/n2.4/5GHz

WiFi+BT4.0WL1801802.11b/g/n

6

瑞昱半导体RealTek

瑞昱(yù)半导体成立于1987年,位于台湾「硅谷」的新竹科学园区,是世界主流技术的主导者之一(IEEE会员),全球前十五大无厂半导体公司之一。

现在市面上的TWS真无线蓝牙耳机采用Realtek瑞昱 RTL8763BFR方案的也很多,特点:高性价比,低功耗蓝牙5.0双模芯片,支持AI唤醒。

主要产品线:

物联网wifi模块功耗最低(十大物联网WiFi芯片)(4)

7

芯科实验室

芯科实验室(SiliconLabs)是由NavSooch、DaveWelland和JeffScott在1996年于美国德州奥斯汀(AusTIn,Texas)成立,专门开发世界级的混合信号器件。

SiliconLaboratories首款产品是个人计算机的模拟调制解调器;十年后,公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地的跨国企业。SiliconLabs成立仅两年就转亏为盈,随后又在2000年顺利完成公司股票的首次公开发行(IPO)。今天,SiliconLabs已经是一家资本额约5亿美元的上市公司,并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。

主要产品型号:EFR32BG12、EFR32BG13、SLWSTK6000A、SLWRB4154A、SLWSTK606xA、SLWRB425xX、SLWSTK6020A、SLWSTK6101C、AMW106、AMW136、AMW004、WGM110、WF121、AMW006、AMW036、AMW007、AMW037、WF111、EFR32BG1、EFR32BG14、EFR32BG、WF200

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新岸线

新岸线创建于2004年,是一家致力于宽带无线通信和智能处理器IC核心技术研发的高科技民营企业,涉及移动通信、智能终端、智能交通、智慧家居等多个行业领域。

新岸线现拥有计算机系统芯片(NS115),国内首颗GSM/WCDMA双模单芯片产品(TL7619/TL7619C)、国内首款Wi-Fi基带、射频以及MCU高度集成的低功耗单芯片(NL6621),3D手势体感处理芯片(CS8001),AP BP单芯片解决方案(TL76XX/TL77XX),全集成的GSM/GPRS/EDGE/WCDMA射频单芯片(NR6651),电源管理芯片(NP688),集成Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM的四合一芯片(NCP6541)等系列产品,并可为客户提供Turn-Key式保姆服务。新岸线牵头完成的超高速无线局域网技术标准,已进入智能交通、智能家居等行业领域。

物联网wifi模块功耗最低(十大物联网WiFi芯片)(5)

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乐鑫

乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,总部位于中国上海,在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。乐鑫致力于前沿低功耗 Wi-Fi 蓝牙双模物联网解决方案的研发。乐鑫的系统级芯片 (SoC) 广泛用于移动设备、家用电器、工业设备和对安全性能要求高的应用场景中。2018年5月,乐鑫信息科技宣布完成C轮融资,英特尔投资与芯动能基金联合领投。

主要产品线: ESP8266和 ESP8285。

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全志

全志科技(AllwinnerTechnology,股票代码300458)成立于2007年,研发总部位于中国珠海,在深圳、西安、北京、杭州设有机构,是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商。全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。目前京东智能音箱和小米智能扫地机器人用的就是全志科技R16物联网芯片。

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