传闻英伟达Hopper架构是其第一款基于多芯片模块设计（MCM）的GPU，将采用台积电（TSMC）5nm工艺制造和CoWoS先进封装，支持HBM2e和其他连接特性，面向数据中心，预计会在2022年中旬亮相，竞争对手将是英特尔的Xe-HP架构和AMD的CDNA 2架构。
目前正在生产的最大GPU是来自英伟达Ampere架构的GA100，尺寸为862mm²。不过有网友透露，基于Hopper架构的GH100，其芯片面积约为1000mm²，轻松超越前辈超过100mm²，这会是有史以来最大的GPU。这讨论的还是只单个计算模块，考虑到引入MCM的设计，新的顶级计算卡会有两个计算模块，意味着裸片面积翻倍，共计288组SM。不过现在也有不同的声音，另外有网友表示，GH100仍采用传统的设计，至于实情如何，要等英伟达揭晓了。
传闻英伟达还有一个秘密武器，就是基于Hopper架构的COPA方案。此前英伟达的研究人员曾发表一篇文章，详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计方案，其中就提及相关的设计。英伟达将会有两款基于相同架构，但分别面向高性能计算（HPC）和深度学习（DL）细分市场的设计。前者会采用标准的方案，后者会有与GPU相连的巨大独立缓存。
据了解，英伟达可能会在GTC 2022上揭晓Hopper架构GPU，届时可以更详细地进行了解。
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