一、升级有惊喜？
经历了一年多一些的时间，INTEL从10代酷睿平台全面进化到了11代酷睿平台。这一次的改变比较大，INTEL放弃了10核心20线程的产品，转化全面细致打磨8核心16线程的产品。另外一个变化就是核显得到了升级，据传是从HD630升级到了HD730？还是HD750来着？
所有人都期待着的变化，到底怎么样呢？？？
二、装机硬件
硬件集合：
CPU：
i7-11700K的核心代号为“ROCKET LAKE”，真的希望它是14NM的绝唱。i7-11700K处理器的规格为 8 核 16 线程设计，官方 TDP 125W。该处理器具备4MB L2缓存、16MB L3 缓存，内存默认支持双通道 DDR4-3200，感觉和10代酷睿的10700K差别不是很大。
i7-11700K的基础频率是3.6G，Turbo 2.0模式下频率4.9G，Turbo 3.0模式下频率 5.0GHz，全核睿频频率4.6G，但是供电对主板要求也更高。i7-11700K支持 AVX-512、FMA3 等指令集，终于支持PCIe 4.0，可以直连一块PCIe 4.0x16独立显卡及一块PCIe 4.0x4固态硬盘。此外，这款 CPU 还集成了英特尔 Xe-LP 核显，具备 32 个 EU，代号HD730，还是HD750，都不得而知。
主板：
主板选用了台系老牌劲旅美超威SUPERMICRO的主板产品，C9Z590-CGW旗舰级电竞主板。美超威作为深耕主板市场26年的老品牌，一直以服务器主板作为自己的标志，基因中传承着稳定和可靠。
C9Z590-CGW定位于全能型民用级产品，功能全面，仍然传承了美超威一贯以来提出的“PLAY HARDER”的电竞口号。
C9Z590-CGW作为ATX规格旗舰级产品，拉风不再像以前那样张扬，相反收敛了很多。各个部位的黑灰色散热片，也不再夸张。
由于11代酷睿相比功耗并没有增加，C9Z590-CGW的供电达保留了8相，供电接口使用了8PIN接口，说明对主板的导电性能非常自信。
主板配备了4条内存插槽，均配备有护甲，最大支持128GB容量。安装时优先安装在灰色位置，可以顺利识别双通道。内存在超频模式下，频率达到4000Mhz以上。
为了方便裸奔的玩家，主板上配备了POWER、RESET按钮还有一键清零BIOS按钮。南桥芯片控制有4组SATA接口，全部采用横置安装方式。DEBUG灯位于南桥散热片下方，方便玩家时刻掌握主板的实时状态。
C9Z590-CGW配备了4条PCI-E插槽和3条M.2固态硬盘接口。3条M.2固态硬盘接口都覆盖有一体式黑色散热片，用料厚实。
2条4.0规格的PCI-EX16显卡插槽都覆盖了装甲，避免在显卡重压之下，发生变形或损坏。另外还有2条PCI-EX4速度的PCIE扩展插槽。音频部分内置了7.1声道声卡，规格中规中矩。
接口方面，C9Z590-CGW内置了双网卡，其中一个是10Gb 高速以太网卡。无线方面，英特尔802.11AX WIFI6无线网络与蓝牙5.0无线连接全面支持，速度最高可达1.7Gbs。此外，主板背后的有4个USB 2.0接口，其余4个USB接口均为USB 3.2 Gen.2接口， 其中2个为USB 3.2 Gen 2x2,规格为A型与C型各一个，最大可达20Gbps传输速度。另外，对于内置核显的CPU来说，主板的视频输出接口规格为HDMI 2.0B和DP 1.4A标准。
主板背部
显卡：
索泰RTX3070天启作为RTX3070的主力产品，包装上的LOGO是一股浓浓的玄幻风格，从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。
显卡部分风扇可以支持RGB发光功能，个性满满。
开箱
RTX3070核心为GA104架构，8nm工艺。拥有流处理器5885个，96个光栅单元，184个纹理单元，默认频率1500MHz，BOOST频率1755MHz。显卡位宽256Bit，显存为GDDR6，显存容量8GB，显存等效频率14000MHz。
索泰RTX3070天启显卡配备了非常给力的三风扇四热管规格的散热器。左右风扇直径为10CM，中间风扇直径为8.5CM，支持待机停转和PWM自动调速功能功能，风扇转速会随着发热量动态调整，在待机状态下，风扇会完全停转。
显卡的高度是标准高度，由于散热器的原因，显卡的厚度占用了接近3个PCI位置。
显卡供电接口为8 8PIN，功耗不低，建议使用额定功率700W以上的电源。
显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。
从背部来看，显卡配备了一体镂空黑色金属背板，做工和用料不错。
金属背板有2处圆形孔洞，便于卡入圆形RGB风扇。
内存：
在2021年，金士顿新发布了骇客神条Fury雷电系列RGB内存，属于HYPERX定位的中端产品，FURY系列一直主打高性价比，选用了32G套装版本，单条内存容量为16G，共有2条。
打开包装
FURY雷电内存的外观相比秀气了很多，流线型比较好，而相比之下，掠食者内存的外观凶悍了不少，FURY的厚度也薄了不少，兼容性不错。
FURY雷电内存除了高性价比的优点之外，支持INTEL XMP2.0技术，无需设置即可实现理想频率。安装之后，内存的默认工作频率即为3000，时序为17-18-18-36，工作电压1.35V。最高工作频率为3600。
FURY雷电RGB内存采用了红外同步炫彩光效技术，此技术是根据内存的发热红外特效来同步RGB灯光效果。内存顶端是RGB发光灯带，刻蚀有HYPERX字样，散热片锁扣固定着发光灯带。
不得不说，FURY雷电内存的黑色金属散热片也有些单薄。
固态硬盘
使用了金士顿A2000作为装机之用。A2000是一款定位中端的固态硬盘。
A2000采用了PCIE 3.0传输通道，保留了金士顿特有的五年质保。
开箱，除了固态硬盘，还赠送了TT定制的SSD散热片
A2000采用了单面式设计
A2000的主控采用了SMI2263ENG主控，缓存颗粒进行了二次封装，刻蚀有金士顿LOGO。
存储颗粒来自镁光，型号为9SB2DNW951，经过查询是96层TLC颗粒。
散热器：
作为一款非常有个性的散热器，爱国者一直是我念念不忘的产品，作为爱国者性能和颜值并存的风冷散热器，作为一个单风扇单塔散热器，支持的平台比较全面，不占用过多的机箱空间，有助于机箱内的空气流通，却又不失效能，小身材依旧带走大热量。
开箱
散热器整体为圆形塔状，造型非常精致，做工用料一般，拿在手里缺少了沉重的感觉，顶端加装了顶盖，对热管进行了保护处理。
散热器底座采用了对称式设计，黑色喷漆可以避免散热鳍片补氧化，设计周到。散热鳍片与热管采用了穿FIN的连接技术，相对来说工艺简单，散热效能上较回流焊低一点。
整个散热器底座有5条热管，直接与CPU接触，热管直触技术的优点是CPU和散热铜管直接接触，可以快速带走热量。
散热风扇为小尺寸涡流风扇，隐藏在塔式散热器内部，采用了4PIN接口，支持PWM转速控制，可能全速工作时会有一些声音。
电源：
选用了安钛克NE850金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。
NE850属于安钛克的NEO ECO系列产品，主打静音节能，电源均为80PLUS金牌效率，享有七年质保的有力保障。
开箱
附带的线材还是非常多的，都是扁平线材。
主要模组线材有4条，2条4 4PIN CPU供电线，2条双头6 2PIN显卡供电线。
电源采用了标准ATX外形尺寸，电源风扇规格为13.5CM的静音风扇，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。
电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间。
电源内部采用了全日系电容，高品质元器件带来更稳定高效的供电表现以及LLC DC-DC方案，可以实现最高达92.89%的转换效率。
电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。
电源的风扇可以实现PWM调节，但并不支持低负载停转功能
机箱：
机箱选用了安钛克P10 FLUS机箱，沉稳的外观，静音的设计，实惠的售价。
机箱的6个侧面都没有大面积散热孔，静音的同时可以防止灰尘进入，是它的主要特点。
顶面板主要是IO区域，有开关、重启、音频和2个USB3.0前置接口。
前面板采用了开合式设计，打开面板后，可以取出防尘网，看到机箱内置了3个120规格的风扇。
左面板下方在电源仓位置处，布置有大量散热孔。
底面板电源位置处有抽拉式防尘网。
机箱内部的风扇转速控制器
三、装机过程
安装CPU
安装散热器
安装内存
安装固态
安装主板进机箱
安装显卡
安装电源
整体安装完成
整机配置
处理器：INTEL I7-11700K
主板：SUPERMICRO Z590-A GAMING WIFI
内存：KSINGTON FURY DDR4 3200 16G×2
显卡：ZOTAC RTX3070 TIANQI
固态硬盘：KSINGTON A2000
机箱：DEEPCOOL MACUBE 550
电源：DEEPCOOL DQ750-MV2L
散热器：AIGO V5 MAX
四、性能测试
1、理论性能测试
装机以后，对整个平台进行性能测试。
整机性能测试：
CPU-Z基准测试：
象棋基准测试：
7-ZIP基准测试：
CINEBENCH R15基准
CINEBENCH R20基准
显示性能测试：
3DMARK FIRE STRIKE 性能测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式性能测试
2、游戏测试汇总
选用了一些有代表性的3A大作，使用各个不同档次的分辨率进行测试，使用游戏预设的不同画质水平，不单独设置每一项，运行游戏内置BENCHMARK进行测试，得出结果。
不得不说RTX3070虽然定位不是旗靓级显卡，但是在各个测试中，都表现出了应有的实力，11700K也并没有拖后腿不管是1080P，2K，还是4K分辨率，都可以流畅运行大部分游戏。
五、核显性能实测
对于11700K的核显性能，我相信不只我一个人比较期待，应该是有不少人比较关注的方向。
由于驱动和相关软件还没有完善，无法正确识别。
因为性能确实不济，使用11700K内置的HD750来
运行3DMARK的2项性能测试。
3DMARK FIRE STRIKE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY性能测试
正好手头刚装机完成一台AMD 3400GE的小主机，还有没和大家分享，先把3400GE内置的VEGA11性能测试分数贴出来
3DMARK FIRE STRIKE性能测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY性能测试
HD750与Vega11成绩对比
六、总结
通过测试可以看到，作为INTEL精心打造的8核心16线程规格产品，11代酷睿确实带给了我们惊喜，我觉得它可能是14nm制程工艺最后的绝唱，也毫不为过。过去的许多年里，INTEL一直奉行“挤牙膏”政策，导致CPU领域发展缓慢，AMD从ZEN3开始发力追赶，INTEL也感受到了前所未有的压力。
虽然万众瞩目的11代酷睿将内置核显从HD630升级到了HD730，但是与AMD的VEGA11依然有30%左右的性能差距，即使是HD750的性能，我觉得各位玩家也不能过于乐观。11代酷睿虽然CPU性能有提升，但是GPU性能依然与VEGA11有不小差距，在低分辨率低画质下流畅运行吃鸡等游戏，压力还很大。现在突然有种INTEL要倒着追赶AMD的感觉。INTEL解决了10酷睿高发热、功率墙等问题之后，核显性能的问题应该着手解决一下了。
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