联发科 Helio X20 是该公司旗下第一款十核处理器产品(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)。目前，Helio X20 已经进入大规模生产阶段，而 Helio X25 也正在酝酿中。
威锋网 3 月 31 日消息，一项最新的报告显示，我们将会在 2017 年初看到搭载 Helio X30 处理器的智能手机出现。看来，联发科已经有了进一步的计划。
有消息称，Helio X30 将和 Helio X20/X25 一样使用十核心设计，分别是 2.8GHz Artemis×2、2.2GHz Cortex-A53×4 以及 2GHz Cortex-A35×4。这其中，Artemis 核心是由 ARM 设计的 Cortex-A72 的继任者。而 A35 的功耗将会降低，其性能将比前任 Cortex-A7 要高 40%。
除此之外，联发科 Helio X30 将会采用强大的四核 PowerVR 7XT GPU，支持 26 MP连拍、双摄像头、虚拟现实连接和 LTE Cat.13 等。
工艺方面，联发科将会使用台积电的 10nm FinFET 工艺制造 Helio X30 处理器，这意味着它的功率要比 Helio X20 要更好一些。
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