什么是第三代半导体？对于这个概念，很多人是陌生的，但是对于5G、新能源汽车等行业一定耳熟能详！第三代半导体由于其导电性更强、速度更快、损耗更低等优势，成为了5G、新能源汽车时代的主要材料。与此同时，第三半导体器件的检测等也提出了新升级要求，光是微米量级的检测，对检测仪器就是一个大挑战。奥林巴斯半导体显微镜，百年匠心，不惧挑战，高标准的工业显微镜检测解决方案，让第三半导体检测更精准、更简单！
第三代半导体材料主要是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），拥有高禁带宽、高电导率、高热导率的优点，是5G技术下最广泛使用的半导体芯片基材。但同时，这第三代半导体材料也有缺点，它是属于硬脆性材料，由于摩氏硬度很高，其材料制成的晶圆，在切割时极易产生崩边等，这些会影响产品最终良率及可靠性，针对这些缺陷，奥林巴斯半导体显微镜MX63/MX63L，能很好地进行快速检测。
MX63/MX63L，拥有多种观察功能，可生成清晰锐利的图像，对样品进行非常可靠的缺陷检测，它的MIX观察与图像的采集，让半导体晶圆上的结构实现从不可见到可见。
它通过将暗场与诸如明场、荧光或偏光等其他观察方法结合使用，这种MIX观察技术能获得独有的观察图像，可让用户发现用传统工业显微镜难以看到的缺陷。如使用暗场观察所用的环形LED照明,在指定时间仅使用四分之一象限的定向暗场功能，就可减少样品光晕，让样品表面纹理的可视化非常清晰，不管是第三半导体晶圆的崩边还是里面的缺陷，都能看到一清二楚。
除此以外，MX 63测量范围也非常广泛，从印刷电路板上图形的基本测量，到PCB通孔的横截面分散能力的解决方案及晶圆结构自动测量的解决方案，对于以上第三半导体的这些都能做到从基本测量到高级分析，准确、高效。奥林巴斯半导体显微镜，从前端到后端都默默地进行全程的保驾护航，给了第三半导体自信从容向前发展的底气。
中国电科国基北方第三代半导体技术团队，肩负实现核心芯片自主保障的使命，奋进创新，完成了芯片从实验室到产业化的生产，为我国载人航天、北斗导航、5G通讯等大工程做出了重大贡献，有力地支撑了现代化的工业装备。而奥林巴斯工业显微镜，肩负“实现世界人民的健康、安心和幸福生活”企业使命，用其先进的技术和稳定的可靠性，为第三半导体提供了高效精准的检测服务，为半导体行业发展贡献了大力量。
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