6月30日消息，联发科宣布推出两款入门级 4G SoC 芯片，Helio G25 和 G35。据悉，这两款芯片均采用台积电 12nm FinFET 工艺，均支持HyperEngine游戏引擎和多摄像头等。
据了解，Helio G25 集成8个频率为 2GHz 的 A53 核心，GPU集成IMG PowerVR GE8320（650MHz），仅支持 1600 × 720 分辨率（HD ）的屏幕，最大2100万像素单摄或者1300 800万双摄，外围方面支持 emmc 5.1 闪存、WiFi 5 及蓝牙 5.0等。
Helio G35 同样集成 8 个 A53 核心，CPU 频率提升至 2.3GHz，GPU频率拉升到680MHz；屏幕分辨率可支持到2400x1080，单摄最大2500万像素，其它与G25基本一致。显然，这两个处理器均不支持5G，最高4G 双 VoLTE，下行速率为 Cat.7 级别。
至于联发科G35芯片哪款手机将首发，目前已有相关信息曝出。日前小米马来西亚通过 Facebook 宣布，Redmi 9C和Redmi 9A两款入门机将于6月30日在海外发布，而据数码博主@数码闲聊站爆料，这两款新机分别首发搭载了G35 及G25芯片，采用 6.53 英寸 720p 水滴屏，配备 5000mAh 电池定价在 500 元左右。
有意思的是， realme 也有一款入门机 C11 也将搭载 Helio G35。据马来西亚当地媒体Lowyat放出的一张搭载G35新机的手机预告图显示，该机搭载了一块6.5英寸的LCD水滴屏，下巴依然较宽，后置镜头采用了圆角矩形的设计，而且更偏向于方块的形状，双摄镜头，5000mAh电池，保留了3.5mm耳机孔，其中 2GB 32GB 机型的售价将为 179.9 万印尼盾（约 898 元）。
那么，Realme对阵Redmi又将鹿死谁手呢？
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