戴尔新款 XPS 13 采用其有史以来最小主板：内存层叠封装，迷你 SSD戴尔发布了新款 XPS 13 笔记本，采用了全新的设计，搭载 12 代酷睿 U 系列处理器，售价 999 美元。现在，外媒 Tom's Hardware 发布了其内部构造的信息。据介绍，这款笔记本使用的是戴尔电脑有史以来最小的主板。它也是第一款使用 LPDDR5 层叠封装 (POP) 内存的戴尔设备，另外，尺寸为 11.4 x 13 毫米的全新 SSD 设计也节省了电路板上的空间，并有助于让设备更薄。了解到，这款笔记本采用单风扇散热。其搭载的处理器是英特尔 12 代酷睿的 9W 型号，在戴尔新款 XPS 13 上可以运行到 12 瓦。戴尔表示，其全新的单风扇设计，具有较低的手感温度，而且风扇将以较慢的速度运行。戴尔称，新款 XPS 13 尽管使用的是 U 系列芯片，但新款芯片的性能应该与之前的 XPS 13 相当或更好。
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