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半导体需求趋势 全球半导体重镇现

半导体需求趋势 全球半导体重镇现

路透社消息,受疫情影响,马来西亚芯片行业人力缺口高达1.5万人,部分芯片厂商不得不暂停接新订单。

马来西亚是全球半导体重镇,当地半导体厂商众多,英飞凌、安森美、意法半导体、恩智浦、瑞萨等功率半导体IDM厂商均有在当地设厂,主要生产MOSFET(场效应晶体管)等功率半导体产品。

资料显示,功率半导体是当前半导体行业最重要的细分板块之一,主要可分为功率器件和功率IC两大类,是电子装置中电能转换与电路控制的核心,在电路系统中起到控制导通、电压频率变换、直流交流转换等功能。其中,MOSFET是主要的功率器件产品,可广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子等领域。

今年以来,尽管消费电子市场需求疲软,但汽车电子受益于新能源汽车的发展,市场需求旺盛,这使得MOSFET等功率器件产品供不应求,产能出现紧张。

业界认为,马来西亚芯片行业缺工可能将导致MOSFET等功率器件产能变得更加紧张,安森美、英飞凌等国际大厂或无力承接新订单,其他厂商有望受益。

当前MOSFET市场英飞凌、意法半导体、安森美处于第一梯队;我国厂商起步较晚,市场份额小,但已经具有一定品牌影响力,国产替代空间巨大,代表企业包括华润微、士兰微、新洁能等。

同时,第三代半导体材料SiC(碳化硅)也有望给国内厂商带来新的发展机遇。与硅基材料相比,SiC材料具备耐高压、耐高温、工作频率高等优势,在新能源汽车及配套的充电桩、智能电网、轨道交通等领域有广阔前景。未来随着SiC成本不断下降,应用空间不断拓展,其有望替代硅基大功率器件。

以MOSFET为例,硅基MOSFET在消费电子市场备受重用,而在新能源汽车与光伏领域,SiC MOSFET市场需求正不断升温,国内相关厂商已经布局。

华润微SiC MOSFET技术平台开发和产品研发已经取得阶段性成果,2021年该公司推出1200V SiC MOSFET新品,可应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变器、风力发电等多个领域。

士兰微SiC MOSFET车规级器件已完成研发,该公司将建设一条6英寸SiC量产线,预计今年第三季度通线。

新洁能主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,该公司今年1月透露SiC MOSFET、GaN HEMT产品正处于流片验证阶段,整体进展顺利。

来源:全球半导体观察整理 Flora

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