贴片是SMT制造过程中最核心的技术，贴片的速度往往是制约生产效率的瓶颈，每天的产生产能很大程度上都取决于贴片的速度快慢。贴片机也是整个生产线中最贵的设备，贴片机的好坏通常是衡量生产线好坏的标准。
一条生产线最少要包含一台负责贴装常规尺寸元件的高速贴片机，和一台用于贴装特殊尺寸元件的多功能贴片机。需要生产更复杂的电路板时，生产线则需要更多的贴片机。而在贴片的过程中我们会遇到很多的问题。下面就让我们来看一下那些一直困扰SMT人的问题，其产生原因以及我们常用的一些解决办法。
1 抛料问题，不管是什么类型的贴片机，都会存在抛料问题，而抛料一直是困扰SMT人的大问题，面对一堆的散料，你是否烦恼过，因为抛料而产生的缺件不良，你是否因此而犯愁过。其实抛料产生的原因通常分为两种，吸取不良和识别不良
A. 吸取不良，这个主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺损，FEEDER不良等原因造成的。所以在发生这样的不良时，我们应该检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。该问题通过更换吸嘴可以解决；检查feeder 的进料位置是否正确。该问题通过微调整，使元件在吸取的中心点上即可解决；检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；设定错误时会导致机器无法识别，最终无法吸取；检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；检查feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取问题。
B. 识别不良，这个指的是吸嘴吸取到的物料没有贴装到PCB上。出现这类异常时应该检查吸嘴的表面是否有异物或者灰尘，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可； 若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；检查吸嘴的反光面是否有脏污或划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。
而控制材料的损耗是一门系统而繁杂的工作，在平时的工作中我们应该定期的去保养设备，特别是FEEDER和吸嘴的保养，很大程度上决定着我们生产过程中的抛料问题，每次生产前应该仔细检查FEEDER的磨损状况，变形状况，送料速度的快慢测试。清洁元件认识相机的玻璃盖，清洁feeder 台设置面，清理不良元件抛料盒，清洁废料带收集盒
2 错件问题，错件是SMT生产过程中最不能接受的异常，因为一旦错件了，以SMT的生产速度，一个小时可能就会有上百片甚至几百片不良品产生。这些不良品的处理成本会让你这一整天的利润化为乌有。所以为了有效的防止错件的产生，SMT厂都会制定很多的措施，例如在每次更换机种之前,通常会进行首件生产，只有首件通过测试之后才能正常的生产，这样可以有效的防止在更换机种时因上错材料而出现的错件现象。又比如在生产中途更换料盘时需要扫描更换的料盘信息，与系统中该站位的材料料号比对，只有一致时才能正常生产。更有甚者会要求员工每两个小时扫描一次所有站位的料号，与BOM中相应站位的料号比对，以确保生产过程中不会出现错件的不良。
3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。
贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
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