在2019中国国际智能产业博览会上，紫光集团展出了旗下芯片及云计算等领域的最新进展，首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D闪存，采用了Xstacking堆栈结构。
从展出的64层堆栈闪存来看，其核心容量已经提升到了256Gb，是此前已经小规模量产的32层堆栈3D闪存的4倍，相比目前512Gb到1Tb的水平来说依然有差距，但是256Gb核心的闪存在64层闪存中已经是主流水平了，换算下来核心容量8GB了，可以轻松制造出512GB到1TB容量的SSD硬盘。
今年年底预计长江存储正式量产64层堆栈的3D闪存，明年开始逐步提升产能。预计2020年底可望将产能提升带月产6万片晶圆的规模，而明年则会跳过96层堆栈直接来到128层堆栈，以进一步缩短与三星东芝等公司的差距。
realme手机新成员真机首曝8月27日，realme CMO徐起放出了此前预热多时的——realme手机新成员“猛料”，除了一张真机照之外，其还附上三个关键词：骁龙，6400万，银翼白！
从徐起所曝出的真机图及相关信息来看，其后置四摄，6400万，后盖无开孔。正面虽然没曝光，但从背部无电容式指纹解锁区域的情况来看，其搭载屏下指纹解锁方案是无疑了。
此前，realme曾在技术沟通会上介绍了realme 6400万像素的部分细节。据悉，realme 6400万模组采用的是行业领先的超高清感光元件三星GW1，分辨率达到了9280×6944，能够呈现比4800万像素更多的细节。
除了6400万，realme新机还有三枚摄像头，包括超广角、微距、景深等。它提供超高清、超广角、微距、2倍变焦、人像、专业模式、全景、超级夜景、超级焕彩等多种拍照模式。
核心配置上，之前realme CMO徐起就透露realme 855 Plus旗舰即将登场，猜测realme 6400万像素可能会搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台。
不过，徐起并未明确realme手机新成员所搭载的处理器具体型号，只透出“骁龙”的关键词，根据不同定位衍生出搭载骁龙7系的机型也有可能。
时代全芯推出革命性PCM相变存储芯片日前，江苏时代全芯公司发布了相变存储可编程只读存储器，2Mb大小，号称是继三星、美光之后少数掌握相变存储芯片核心技术的公司。
目前的存储芯片中，DRAM内存及NAND闪存主要掌握在三星、东芝、美光、SK海力士等公司手中，国内的NAND闪存才刚起步，DRAM内存还在实验室中，尚未量产。
尽管该公司号称是全球第三家掌握PCM相变存储技术的公司，拥有自主知识产权，不过他们的技术来源实际上是IBM授权，2009年就开始跟IBM合作，所生成的275项授权自IBM的专利、92项自主知识产权专利及近1000项非专利专有技术都正式转移到了江苏淮安。
疑似华为Mate 30系列海报曝光今天，网络上曝光了一则疑似华为Mate 30系列的海报，国外知名爆料网站SlashLeaks也进行了收录，同时给出了63%的可信度，目前尚不确定真假，仅供参考。
海报中的华为Mate 30系列采用了圆形后置摄像头模组，保持刘海屏设计（面积增大），与目前的传闻相符。同时，海报打出了“重构想象的Slogan”，搭载麒麟990芯片，配备超感光徕卡电影四摄，双超级快充。
据此前曝光的谍照显示，华为Mate 30 Pro在设计上的两大变化，一是背后镜头模组由Mate 20系列的方形变为圆形；二是双曲面侧屏的曲度更大（接近90度）。此外，预计华为Mate 30 Pro将配备双4000万主摄，CMOS尺寸达到1/1.55英寸，继承P30 Pro的RYYB像素排列，此外还包括120万的超广角镜头以及800万的5倍光学变焦镜头。
充电方面也预计进一步提升，最高有望支持30W无线充电输出。电池容量方面则继续拔高，据传华为Mate 30、Mate 30 Pro分别配备4200mAh、4500mAh电池。基于安卓10.0打造的全新EMUI10系统，也将由Mate 30系列首发。
新iPad细节再曝光据韩国媒体报道称，苹果正在原酿对iPad更大的升级，具体来说就是，要为它配备3D感应相机模块。
报道中提到，iPad Pro的3D感应技术将基于ToF，所谓ToF就是指3D成像，通过给目标连续发送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测光脉冲的飞行（往返）时间来得到目标物距离。
另外，明年发布的iPhone也会支持相似的ToF相机系统。
之前也有同样的消息流出，即苹果今年不会对iPad Pro系列进行大的更新，主要是去年它的外形升级足够大，比如换上了全面屏设计，而今年要发布的新机，外形不会有太大的升级，而主要是提升后置摄像头（可能是后置三摄），够加强对AR应用的支持。
据悉，今年苹果可能将屏幕从9.7英寸升级至10.2英寸，同时会调整屏幕左右边框，以此来增加屏占比，并且还可能提高前置摄像头像素，同时也可能换上后置双摄像头。
传闻NVIDIA要推GTX 1650 Ti显卡今年4月份，NVIDIA发布GTX 1650显卡的时候并没有用完整的TU117，而是小刀了一下把16组CU单元屏蔽剩14组，所以GTX 1650只有896个CUDA单元，当时就有消息称可能存在使用完整版TU117核心的GTX 1650 Ti显卡，现在NVIDIA可能真的要把它放出来了。
据博板堂产业链的消息，NVIDIA会在9月底10月初发布GTX 1650 Ti显卡，产品定位自然是介于GTX 1660和GTX 1650之间，定价在1100元左右。
GTX 1650 Ti具体的规格未知，不过很大概率就是满血的TU117核心，拥有1024个CUDA单元，64个纹理单元，显存位宽应该还是128bit，不知道会不会上GDDR6显存，如果用GDDR6并且增加6pin供电接口提高显卡TDP限制以此拉高显卡核心频率的话，这卡的性能超过GTX 1060 3GB甚至6GB也是有可能的，然而这个价位的显卡NVIDIA会给它配GDDR6的可能性不大。
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