9.27越来越近了AMD的锐龙7000即将上市，再就是同天还将发布intel 13代酷睿处理器的金鞍玉佩Z790芯片组，是不是明显的针尖对麦芒啊！而实际上这两大家恐怕会意外将大家带进DDR5时代！虽然Z790芯片组低调的宣布还将继续支持DDR4，实际上众所周知提前进入DDR5领域的恰恰就是intel，只是这次还真少了AMD的魄力，锐龙7000搭配的恰恰就是仅支持DDR5的X670芯片组。
那么随着DDR5的到来，还有一个大问题亟待解决，那就是高速固态硬盘的空间越来越捉襟见肘了。我们都知道1TB版的PCIe4.0 NVMe高速固态已经跌近700大关了，这对我们玩家来说绝对是好事，但是问题是现在的游戏块头也是越来越大了！即将发布的COD19有可能接近100G，更有传言GTA6极有可能杀到200~300G……这简直是对硬盘容量的屠杀了。而更现实的是以XPG S70 Blade为例，1TB版700多，而2TB版就1600多，那么要怎么化解矛盾呢？
此次测试我们首先请出的是微星MPG Z690 EDGE Ti WIFI D5版主板之所以要用它，很明显的一点就是它不但完美支持DDR5内存，还能支持多达四条NVMe M.2高速固态扩展，这款ATX大板的主流主板再有一大特点就是“一身铠甲”。
通过2盎司铜强化设计的6层PCB板，PCI-E采用新的SMT焊接工艺，加强防护。搭配了16相75A CPU直连供电方案，搭配核心加速引擎，再加上带热管的DrMOS散热系统，在充分释放处理器性能的同时还能将温度控制的很完美。
使用四条DDR5内存插槽，双侧卡扣，支持双通道，容量至少支持128GB，可以说在内存性能増强方面前进了一大步。结合专用的SMT焊接工艺和MSI内存加速引擎技术，提供异常可靠的内存性能。
支持PCIe5.0总线，峰值传输带宽可达128Gb/s。含有4个M.2接口提供大量存储空间，一个接口带有双面M.2冰霜铠甲，其余单个配备M.2冰霜铠甲，进一步降低温度以保证M.2固态硬盘的性能，还搭配了扩展性散热片，进一步降低了温度，保证了供电，防止过热掉速，强化散热表现。支持新一代Wi-Fi 6无线网络及蓝牙5.2，更高的速率更低的延迟。
而我们的高速固态解决方案那也不是盖的！我们用XPG S70 Blade 1TB XPG GAMMIX S11 1TB的PCIe4.0 PCIe3.0组合睿智的解决了2TB单盘价格过高的尴尬，同时更解决了PCIe SATA的读写差异过大问题，而S70B S11的价格更是让2TB组合只要1290了！
XPG GAMMIX S11 1TB虽然表面是PCIe3.0版本实际上确实是PCIe3.0版本，哈哈！确实说了句废话！XPG翼龙S11采用PCIe Gen3x4规范，2280尺寸规格，单面PCB设计，符合NVMe 1.4协议，单面4颗256GB闪存组成的1TB容量，五年安心保固服务。
配合目前降到谷底的售价，这块XPG翼龙S11固态硬盘的性价比真的相当不错。性能方面，主控是联芸MAP1202A，无缓存方案设计，支持第三代Agile ECC 4K LDPC技术，NVMe 1.4协议。它的读写速度更是达到了每秒3500/3100MB。
背面可以看到产品的铭牌，和正品防伪标签，可以看到硬盘的详细参数和序列号等重要信息。PCB正面配置了4颗内存颗粒，单颗容量256GB。配置的内存颗粒编号为NH14TAA144256G，总共1T的存储空间。
而我们将系统装在XPG S70 Blade 1TB上，它采用M.2 2280板型设计，SSD的正面PCB上布置有一颗硕大的主控、一颗DRAM内存颗粒以及两颗威刚自封3D闪存颗粒，实际上它是双面闪存布局的，所以也是单颗256GB容量。
采用IG5236CAA主控芯片，采用12nm工艺，支持PCIe4.0协议，支持NVMe1.4标准，8条NAND通道，随机读取最高可以达到1000K IOPs，随机写入最高可以达到800K IOPs。缓存是两颗512MB组成1GB缓存容量。有1TB、2TB两种容量可选，其可写容量分别是740TB、1480TB，而普通1TB TLC颗粒SSD的可写容量一般不会超过600TB，更高的耐久度指标意味着这款SSD可以用得更久，寿命更长。
将XPG S70B装在主板的主槽，将XPG S11装在中间槽上，再将刀锋钛自带厚实的散热片装好，这下就堪称完美了！
XPG龙耀Lancer6000 16GB×2高频DDR5内存套装，在大幅提高带宽的同时有着比4800MHz更快的反应速度，搭配内建PMIC与ECC功能，使得XPG龙耀更快也更稳定。
Lancer6000的顶部是带XPG字样的大发光区LED RGB灯条，能支持各大主板厂的灯效控制芯片，可由主板的灯效软件进入灯效控制模式，同时还可设置音乐模式，从而响应音乐节拍，达到同步闪烁的效果，彰显出绚丽多彩的生命力。
采用精妙的1:1散热比重，在具有合金散热外观的同时具有高强度特性，散热性能表现出众；单面合金散热材质厚度可达1.95mm，在感受出色的超频体验的同时，性能表现也始终稳定如一。
自带电源芯片管理（PMIC-Power Manage-ment IC），除了使得电源供应更加稳定之外，与DDR4内存相比，性能更省电更高效。内建ECC功能，无须通过CPU进行修正，即可自行修正数据存取时产生的错误，大大减轻CPU的负担。支持intel最新的XMP 3.0自动超频功能，无须在BIOS中进行繁琐的电压速度设定，一键加载设定，即可轻松超频。
废话就不多说了！这套平台到底咋样，带大家一起看看成绩！
从CryStalDiskInfo和CryStalDiskMark能够看出S70B和S11的参数数据一目了然。S70连续读写直接杀到7104MB/s和5555MB/s；而S11的速度也达到了标称的3572MB/s和3220MB/s的，从4K散碎文件的读写表现也能看出即便S11是无缓存的，但是凭借优秀的主控性能居然没输给S70B。
TxBENCH的成绩对比CryStalDiskMark相差无几，所以说如此一来两款测试互相印证，这样就已经说明XPG在这两款固态上的标称性能的确是不虚。
通过微星自家BIOS开启XMP再在Memory Try It中试着运行更棒的时序，结果就实现了6000MHz下86-38-38-36的优秀参数来了！结果就跑出了读89329MB/s、写80834MB/s、复制80824MB/s，延迟76.8ns。
以鲁大师跑分做个结束，平台得分205万，内存34万、硬盘29万，都是出色的表现了！在本次试玩中，XPG龙耀Lancer DDR5 6000内存套装、XPG S70B和S11的表现都相当亮眼，在12代英特尔平台开启XMP后，内存读写性能维持在80000MB/s以上，而32G总容量也符合现在游戏电竞玩家的内存容量需求；XPG S70B和S11的表现也的确都是各自层面的天花板级表现。
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