电路板‘吹孔不良’解析
解析背景
客户的马达控制板，在组装后发现有电路板‘吹孔不良’现象，故委托我司解析发生原因。
1.对发生吹孔不良位置的部件进行切片分析
观察结果 1：在孔壁两边的基材上，有爆板开裂及树脂空洞。
观察结果 2：孔壁的玻纤有严重拉伤现象；
2.1 对客户提供同型号同批次的 8pcs PCB 基板进行‘吸水率测试’结果如下：
判定：未组装的 PCB 板（8pcs）, 计算干燥后的吸水率在-0.056%～-0.065%，高温高湿后吸水率在 0.188%～0.202%间，均未超出 IPC-4101 的标准范围(吸水率≤0.8%)；
2.2 8pcs PCB 在做完高温高湿 48H 取出称重后，把 4pcs 置于常温环境下，另 4pcs 置于高温高湿的环境下 36H，各取 1pcs 进行上锡性测试后断面观察；
2.2.1 高温高湿环境断面观察
2.2.2 常温下断面观察
观察结果：两个条件下的基板孔壁玻纤均有拉伤现象；
3 将在高温高湿环境和常温环境两组条件下的基板放置 36H 后做上锡实验结果：高温高湿条件有吹孔不良，而常温环境下的没有。
结论：此次不良发生的主要原因为钻孔时，孔壁玻纤被拉伤形成空洞，在组装之前吸水受潮所致。
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