万万没想到，高通骁龙865还没发布，骁龙875就开始有爆料了。据韩国媒体The Elec报道称，高通骁龙865处理器将采用三星的EUV 7nm制程，而爆料的骁龙875则将交由台积电代工。
爆料称，下代高通骁龙875 SoC将采用台积电的5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右，也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中，预计2020年底发布，用于2021年的旗舰智能手机。换个角度理解，下代的骁龙865融合5G基带还不够优秀咯？
左为代码披露的865规格 右为855系列规格
据小白有品小黑从Geekbench官网后台json扒出的代码显示，骁龙865将采用1大核xA77@2.84GHz➕3中核xA77@2.42Ghz➕4小核xA55@1.8Ghz，CPU换上了ARM最新的A77架构。通过对比骁龙855的规格可以发现骁龙865的大中小核主频全都没变，膏通名副其实...唉。
GPU方面，代码显示骁龙865将采用最新的Adreno 650，此前曝光的GeekBench跑分线上 骁龙865工程机单核稳定在4100分上下（追上苹果A11），多核稳定在12000 （高于A12），相比骁龙855Plus的3500/11200性能至少提高约15%。
至于骁龙865的其他规格，据之前消息将和麒麟990一样有两个版本，一个支持5G，另一个支持4G LTE网络，代号分别为为Kona和Huracan，全系支持 UFS 3.0 闪存及 LPDDR5X 内存，内部集成高通骁龙 5G 调制解调器，预计和往年一样今年12月左右发布，明年2月有搭载的机型量产上市。
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