电子产品的创新节奏越来越快，同时还对成本的要求越来越高，市场的需求驱动着芯片厂商向更加集成和更快的创新。芯片功能集成，也是降低成本的一种方法。了解IC设计的人应该知道，要做到集成，首先是要了解不同的芯片设计技术，同时还要尽量地了解客户（系统整机厂商）的需求。
从过去的跟随策略中，中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路，而本土IC设计公司经过多年的积累，已经无论是在数字、模拟、混合信号方面，都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破，开发出成功的“Me first”产品？上周五的2016（第六届）松山湖·中国IC创新新高峰论坛上，来自8家本土的IC设计公司，推出了今年面对热门市场应用的重要芯片，其中不乏全球首创性的芯片，让笔者大开眼界。
中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民亲自主持了本次活动。他认为在过去5年中，“中国创芯——中国电需要的IC产品推介”活动中，很多参与推介的芯片取得了很好的成绩，单芯片的出货量达到百万甚至千万级别。这说明了中国本土芯片公司的产品，确实满足了系统整机客户的需求。但也有一些芯片问世之后，在市场上并没有取得成功。这其中包括了成本控制的原因，也有市场变化和竞争对手策略调查的因素在内。“我们活动的宗旨，就是要把中国最好的芯片，推介到市场上。让市场了解和接受中国原创的芯片，”戴伟民在活动开幕致词说。
敏芯的MEMS 压强传感器MST700真有超小型的封装体积2.0X2.0X0.7mm^3、具有自主知识产权的压力芯片以及“柔性介质隔离”封装设计以及与按压力成线性关系的电压输出等特点。但是李刚也指出，作为一款首创性的产品，要想很快在智能手机这个目标市场上突破并不容易，目前与手机厂商客户还处于洽谈之中。现在看到能成功的应用，他认为可能会先用在作为平板电脑或手机配件的手写笔，或者是电动工具（例如成*人用品）上。
GD32 MCU是中国首个基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器产品系列，可为系统开发与升级提供极佳的灵活性和极具竞争力的性价比。GD32 MCU家族目前拥有GD32F103和GD32F101主流型、GD32F105和GD32F107互联型、GD32F205和GD32F207增强型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F170和GD32F190 5V宽电压高抗噪超值型等10个产品系列，共计9种封装类型，200余个产品型号。其出色的实时控制能力，丰富的外设资源配置及优化的系统功耗设计可以满足工业控制、消费电子、智能硬件及物联互联对于性能和价格的双重需求。
其中，GD32F170/190系列全新32位5V宽电压超值型MCU基于72MHz Cortex-M3内核，并具备了增强的ESD静电放电保护能力至8KV，持续以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率优势为工业及家电应用提供高性价比解决方案。
GD32 MCU作为业界最为宽广的Cortex-M3内核微控制器家族，所有产品在软件和引脚封装方面全兼容，可以有效提升用户的研发效率，降低项目成本，缩短设计周期。产品采用了多项具有自主知识产权的专利技术并保持行业领先，先后推出了业界首个具备数据双重安全加密的MCU产品系列、业界最大闪存容量的Cortex-M3 MCU以及市场成本最优的 Cortex-M3 MCU，在上市以来迅速赢得了广泛的市场赞誉和客户好评。GD32系列MCU产品融合了高性能、低成本和易用性的特点与竞争优势，成为系统开发与项目设计的明智之选。
分析师点评：兆易创新作为国产32位 ARM内核MCU厂商的领导者，能够在快速兴起的消费类市场占有市场，例如扭扭车和扫地机器人，对标了竞争对手的产品，市场策略证明是有效的。在竞争对手ST还有自己的晶圆厂的情况下，还能打价格战，这样的做法，如果真的激怒了对手，仅凭价格优势，并不一定能够长久。希望兆易创新能够更多地巩固优势，赢得更多市场。
硅谷数模：全球首颗单芯片 USB-C 发送器 ANX7688
分析师点评：在无线连接技术越来越成熟的背景下，有线连接变得越来越不重要。但是，不重要并不等于不需要。很多便携式的产品只能选择最集成的方案，硅谷数模作为终端设备有线连接接口技术最强大的公司，能够提供给客户最大的选择余地。上一张图VR产品的连接线的图，就可以看出他们的优势。
最为开放的圆桌论坛环节
圆桌论坛从左至右分别是：芯原股份总裁戴伟民、华米创始人CEO 黄汪、图漾科技CEO 费浙平、深圳市大通高科技术有限公司总裁杨慧、联芯科技有限公司副总裁成飞、UBM eMedia首席分析师孙昌旭。
在当天活动的最后阶段，戴伟民董事长又一次主持了圆桌论坛。同样的，他在现场邀请所有参与者一起做的调查，非常有意思，下面作一些简单的分享。
例如，在智慧终端中最应该具有的特性前三名大家认为是：可深度学习、易操作/先进的人机交互功能、高性能的处理能力。而个性化外观和可定制化的服务内容，则还不是最主要的因素。（当然，如果是消费者投票，个性化的外观的比重排名还会有变化。）
后记：
“第六届松山湖中国IC创新高峰论坛，面向智能硬件的创新IC新品推介活动”由广东生活上经济和信息化委员会指导，主办单位中国半导体行业协会集成电路设计分会，支持单位松山湖（生态圈）管委会、东莞市经济和信息化局，协办单位芯原微电子（上海）有限公司，承办机构东莞松山湖集成电路设计服务中心。
这个活动已经成功举办六届，主办方协办方尽心尽力地免费为本土芯片公司提供一个很好的曝光、推广和交流平台，电子工程专辑(WWW.EET-CHINA.COM)作为长期关注本土IC产业的专业媒体，从第一届起就一直在做紧密的报道，共同推动“中国创芯”的发展。本期活动报道就写到这，期待来年活动早日到来！
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- 第1页：国产芯片已经找到了一条替代国外的路
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- 第3页：最为开放的圆桌论坛环节
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