双面板: 生管下料→裁板→上PIN→备针→贴铝板→程序输入及处理→上机→设定坐标→钻孔→检查→下机→退PIN→检查→PTH 多层板: 制前处理→选定模板→备板→程序输入及处理(内层)→ 设定坐标→钻PIN孔→上PIN孔→程序输入及处理(外层)→ 上机贴铝板钻→孔检查→下机→退PIN→检查→PTH
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双面板: 生管下料→裁板→上PIN→备针→贴铝板→程序输入及处理→上机→设定坐标→钻孔→检查→下机→退PIN→检查→PTH 多层板: 制前处理→选定模板→备板→程序输入及处理(内层)→ 设定坐标→钻PIN孔→上PIN孔→程序输入及处理(外层)→ 上机贴铝板钻→孔检查→下机→退PIN→检查→PTH
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