对于主板芯片产品了解的硬件玩家朋友来说,现在主板芯片多是以Z系列作为新主板芯片的先头部队率先进入产品市场,并且Z系列也是作为整个主板芯片系列中功能及支持规格最高的系列,当然价格也是挺高的。而之后定位中端主流的B系列以及入门级的H系列则会在功能和支持规格上进行削减,而由于功能及支持规格上的削弱,价格也会下调不少,以此区分产品的定位与适用群体。
而与英特尔13代酷睿系列处理器配套的Z790主板已经推出不短的时间,虽然功能及支持规格强大,对于高性能需求的用户来说是非常不错的平台搭配伙伴,但价格一直处于较高的区间而还是让不少用户望而却步。不过随着现在定位中端主流的B760主板解禁推出市场,性能与功能涵盖皆能很好地满足大部分主力用户,更重要的是价格会更为亲民,并且现在不少主板厂商推出了丰富的B760主板产品,使得产品选择性方面让用户有更多的选择。
技嘉B760M AORUS PRO AX 主板开箱
我们评测室最近收到了来自国际知名的主板厂商技嘉新近推出的B760M AORUS PRO AX主板新品。而技嘉在这次B760主板解禁后推出的主板新品数超过20款,主要涵盖了Aorus电竞系列和Gaming游戏系列这两大系列,并且主板板型涵盖了ARX、M-ATX以及ITX,同时大多数型号都有DDR4和DDR5版本的选择。
技嘉B760M AORUS PRO AX主板是一款M-ATX板型设计的主板,采用尺寸为244mm X244mm的6层2盎司铜PCB基板作为主板的元件及功能电路载体,紧凑的尺寸规格让其可以适应目前大部分的ATX塔式机箱以及部分中小型体积机箱的安装使用。
主板采用黑灰色作为主色调,配以局部银白色散热装甲以及灰白色条纹涂装,使得主板整体视觉有更活力的变化,而不是颜色过于单一。
和现在主流游戏主板一样,在主板供电电路区域采用了覆盖面积相当大的两段分离模组设计的一体式VRM散热布局。散热模组在配色采用了黑灰色和银色色的过渡设计,并且通过不同的沟槽、暗画、拉丝以及条纹等多重处理手法,配合丝印在散热模组的“AORUS”银白色系列名称,使之在视觉效果上能有更丰富的变化。
散热模组采用一体成型设计制造,模组自身采用复合式剖沟处理的金属模块搭配一条6mm热管构成,一体式成型能可为散热模组带来更大的散热表面积,复合式剖沟可允许气流快速通行配合热管的高效导热特性,整个散热模组可以为主板供电电路区域提供高效的散热效能支持。
而被散热模组覆盖之下的,则是为技嘉B760M AORUS PRO AX主板带来高效且稳定的主板供电区域,采用豪华的14 1 1相供电组合,其中14相供电为CPU处理器发挥多核性能带来足够的供给支持,还有1相专为CPU内置核芯显卡性能供给,1相为PCI-E和内存控制器提供稳定电源供给。
每相供电均采用全数字电路设计,并且针对部分电力供给涉及大电流的支持,还在供电元件组合中使用到60A的DrMOS元件。
此外,为了满足平台在CPU处理器高功耗运行时,其电力供给支持得到满足,在主板CPU供电接口部分采用了8 4pin的加强型接口组合,足以应对目前大部分处理器的应用需求。
处理器插座部分,和其他同系列的700主板一样,技嘉B760M AORUS PRO AX主板搭载了LGA1700插槽,能兼容安装最新的13代英特尔酷睿系列处理器以及上一代12代酷睿系列处理器。
处理器底座背板部分也带有金属强化背板,以强化插座周边区域的强度同时,也能对CPU插座以及背部电路电容区域提供隔离保护作用。
技嘉在新推出的B760系列主板新品里面也提供了支持DDR5和DDR4两种内存的版本,而区分的方式则是支持DDR4内存的会在型号后标志DDR4,如果没有任何内存规格标志的话,则默认支持DDR5内存。
故此技嘉B760M AORUS PRO AX主板是一款支持DDR5内存的主板新品,并且板载提供四条DDR5内存插槽,最高可支持DDR5-7600频率运行并支持内存启动Intel的XMP或AMD的EXPO功能,当然内存也需确认是否支持这些功能。
主板插槽采用传统双边卡扣设计,在插槽右侧,靠近CPU插座的地方还印有内存安装提示,说明了内存插槽的编号及插入内存时的优先次序。
主板一共提供了两条PCI-E板卡插槽,其中靠近CPU插槽区域一侧的是采用了金属加固以及加大型板卡尾扣设计的银白色插槽,为PCI-E4.0 x16速率设计。另外一条PCI-E插槽则是普通非金属加固设计,速率仅为PCI-E4.0 x4。
而在M.2插槽部分,技嘉B760M AORUS PRO AX主板提供了共两个M.2插槽,其中靠近CPU插槽区域的M.2接口带有专属的金属材质M.2散热装甲,确保M.2设备在工作时能获得高效的散热支持。
主板所有M.2插槽工作速率均为PCI-E 4.0 x4设计,插槽支持多尺寸规格安装,并配备免工具固定的EZ-Latch免工具安装扣具,兼容M.2设备最长规格可到22110,最宽规格可到2580,所以目前主流的2280规格M.2固态硬盘安装并无任何的问题。
此外,主板还提供了4个SATA 6G接口可外接硬盘设备或其他采用SATA接口设备与平台的连接。
背部I/O接口区域,技嘉B760M AORUS PRO AX主板提供了4个USB2.0接口、4个USB3.2接口(包含一个用于BIOS升级专用接口)、一个USB3.2 Gen 2X2接口(可实现20Gbps的数据高速传输)、一个2.5G网络网线接口、DP HDMI数字显示输出接口。
主板网络部分,除了板载了一个2.5G的网络网线接口外,还板载了 Wi-Fi 6E无线WIFI及蓝牙模块,芯片模块为intel的AX211,支持MU-MIMO TX/RX、并提供Wi-Fi 6E (802.11ax)网络以及蓝牙5.3功能支持。
主板在音频接口部分在I/O背板区域提供了两个3.5mm音频输入输出接口和光纤音频接口。而主板音频处理单元则是采用了Realtek ALC897编解码芯片,配合四颗一组的音频专用电解电容,可以提供高质量的音效解析能力及声音增益效果,为用户带来更逼真的音效体验。
技嘉B760M AORUS PRO AX 性能测试
对技嘉B760M AORUS PRO AX主板的功能设计有所了解后,我们看看在实际使用中主板能为我们带来怎样的使用体验。